精测电子 2026年4月27日电话会议纪要关键要点分析 一、 公司整体财务与订单表现 * 2025年度整体业绩：公司实现营业收入33.48亿元，同比增长30.51%[3] 实现归属于上市公司股东的净利润8,202.07万元，成功扭亏为盈，较上年同期增加1.80亿元[3] 截至2025年末，总资产为116.53亿元，较期初增长15.64%[3] 归属于上市公司股东的净资产为43.42亿元，较期初增长25.34%[3] * 2026年第一季度业绩：公司实现营业收入7.39亿元，同比增长7.26%[3] 实现归属于上市公司股东的净利润4,271.20万元，同比增长136.61%[3] * 在手订单情况（截至报告披露日）：公司在手订单总额约42.3亿元[3] 其中半导体领域订单25.33亿元，显示领域订单9.79亿元，新能源领域订单7.19亿元[3] 半导体业务在手订单占公司整体比例接近60%，已成为经营业绩的核心支撑[3] 二、 半导体业务：核心支柱与增长引擎 * 2025年经营业绩：半导体板块实现销售收入13.18亿元，同比增长71.60%[7] 归母净利润1.12亿元，成功扭亏为盈，同比增加1.43亿元[7] 毛利率为49.65%，同比上升3.90个百分点[7] * 订单结构先进化：应用于28纳米及以下先进制程的新签订单占半导体领域新签订单总额的比例超过六成[7] 不含28纳米的先进制程在手订单占比已超过六成[15] * 2026年订单增长强劲：2026年1月1日至今，半导体业务新签订单已超过4亿元，同比增长了50%以上[16] 公司有信心在2025年的基础上，2026年全年的订单能保持一个相对高速的增长[14] * 前道量检测业务占主导：前道量检测领域的订单和营收占半导体板块整体的九成以上[7] 后道检测目前仍处于市场导入深化阶段，营收和订单占比较低[7] * 前道量检测核心产品进展： * 膜厚系列产品：累计出货超400台套，部分产品已完成7纳米制程产线的交付和验收[9] * 关键尺寸OCD量测设备：累计出货超70台套，部分产品已完成7纳米制程产线的交付和验收[9] * 电子束缺陷复查设备：累计出货超60台套，部分产品已完成7纳米制程产线的交付和验收[9] * 明场光学缺陷检测设备：累计出货超7台套，28纳米制程产线设备已完成验收，14纳米制程产线设备已实现交付且产线验收进展顺利[9] * 硅片形貌量测设备：已实现对国内大硅片制造厂商的批量出货，并完成国内头部大硅片制造企业产线的交付和验收[9] * 后道电测与核心器件布局： * 后道电测：已覆盖先进存储、SoC及第三代功率半导体的全场景测试体系[10] 存储芯片BI产品线已获多家客户重复订单，并推出了应用于HBM的BI测试系统[10] FT产品部分已批量出货[10] CP产品已导入国内Flash客户及微显示Micro-LED客户的量产线[10] SoC芯片测试机已实现批量出货[10] * 核心器件：布局半导体探针卡，已实现从基础探针到完整探针卡的核心突破，相关产品已实现关键工具自动化量产交付[10] * 先进封装第二增长曲线：公司通过投资湖北星辰进行深度布局[10] 湖北星辰已建成12英寸先进封装研发线，核心工艺已全面贯通，正在进行客户导入和小批量生产，量产线建设已启动[10] 公司现有的前道量检测核心产品已全部导入先进封装产线[10] 公司开发的晶圆外观检测设备已实现小批量出货[10] * 毛利率提升原因：先进制程业务（毛利率相对较高）比例不断提升，带动整体毛利率持续优化[15] 2025年年底披露的两个大额订单（合计金额接近11-12亿元）中先进制程占比较高[15] 三、 显示业务：稳健增长与前沿布局 * 2025年经营业绩：显示领域实现营收17.55亿元，同比增长10.31%[11] 实现归母净利润2.06亿元，同比增长223.46%[11] 毛利率为46.31%，同比上升7.95个百分点[11] * 增长驱动因素：受益于LCD大尺寸及超大尺寸产能扩张、国内头部客户OLED 8.6代线扩建以及OLED领域资本开支上行[4][5] 客户与产品结构持续优化，毛利率明显提升[5] * 未来发展战略：在巩固LCD存量市场和产线升级优势的同时，重点布局OLED产线新增的产业投资机会[12] 积极向智能光学、精密光学仪器领域延伸[12] 加大在Micro-OLED、Micro-LED、AR/VR等前沿方向的研发投入[12] * 前沿领域进展：受益于AI终端入口的趋势以及Meta的引领作用，市场增速非常快[19] 2026年以来，公司在Micro LED和Micro OLED相关设备的订单增长显著且进展顺利[19] 四、 新能源业务：面临挑战与积极调整 * 2025年经营状况：新能源业务实现销售收入1.69亿元，同比增长1.09%[13] 归母净利润亏损8,586.25万元，亏损额同比增加50.29%[13] 毛利率为27.41%，同比下降3.40个百分点[13] * 2026年展望与措施：2026年该板块仍处于亏损状态[15] 公司已对管理团队进行了调整，目前已取得很不错的效果，在手订单情况也实现了较好的增长[15] 希望并有信心在2026年进一步收窄亏损[15] 五、 研发投入与战略整合 * 研发投入强度：2025年，公司研发投入总额为8.12亿元，同比增长11.12%，占营业收入的24.25%[5] 其中，半导体检测领域投入4.65亿元，同比增长30.03%[5] 2026年第一季度，公司研发投入为1.80亿元，同比增长18.76%[5] * 专利积累：截至2025年11月30日，公司已取得2,627项专利，其中1,239项为发明专利[5] * 战略整合动作： * 收购上海新静威少数股东权益，旨在提升半导体领域核心资产的持股比例，深化对半导体量检测业务板块的整合与管理[6][7] * 收购金积微（上海精测金电半导体科技有限公司）少数股东约22%的股权，后续将根据整体规划，不断提高在半导体领域的投入并进行更深度的整合[14] * 业务重心转移：半导体业务的订单已占公司总订单接近60%，营收占比接近40%，利润占比接近一半，已成为上市公司最核心、最主要的业务板块[14] 六、 行业与市场展望 * 半导体行业驱动力：当前半导体产业由AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装和高端存储器这三大核心因素共同驱动[19] * 下游扩产动态：从2025年下半年开始，半导体行业，特别是在先进制程和存储领域，出现了比较明显的变化[14] 2026年，北京、上海、深圳、合肥等核心区域的主要大厂扩产情况也比较明显[14] 北方、华东、长三角及华南地区的先进存储和先进逻辑厂商的扩产落地动作在持续加速[16] * 先进封装市场：随着先进封装领域资本开支的逐步兴起，这将为公司的半导体设备业务开辟一个很好的第二增长曲线[16] * 地域布局：公司半导体业务主要在上海和武汉，将利用武汉在光、芯、算领域的地缘优势，对接更多产业机会[20]