Celestica(CLS) - 2026 Q1 - Earnings Call Transcript
天弘天弘(US:CLS)2026-04-28 21:02

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收40.5亿美元,同比增长53%,略高于指引区间中值,主要由CCS业务板块的强劲需求驱动 [5][8] - 第一季度非GAAP营业利润率8.0%,同比提升90个基点;调整后每股收益2.16美元,同比增长0.96美元或80%,超出指引区间上限 [5][8] - 第一季度调整后毛利率11.3%,同比提升30个基点;调整后有效税率19% [8] - 第一季度调整后投入资本回报率约50%,同比提升超过18个百分点 [8] - 第一季度自由现金流为1.38亿美元;资本支出2.3亿美元,占营收的5.7%,环比增加1.35亿美元,同比增加1.93亿美元 [12] - 第一季度末现金余额3.78亿美元,总债务7.19亿美元,净债务3.41亿美元;总债务与过去十二个月非GAAP调整后EBITDA的杠杆率为0.6倍 [13] - 第二季度营收指引为41.5亿至44.5亿美元,中值同比增长49%;调整后每股收益指引为2.14至2.34美元,中值同比增长0.85美元或61% [14][15] - 第二季度非GAAP营业利润率预计为8.0%,同比提升60个基点;预计调整后有效税率约为21% [15] - 公司上调2026年全年财务展望:营收从170亿美元上调至190亿美元,同比增长53%;调整后每股收益从8.75美元上调至10.15美元,同比增长68% [17] - 2026年全年调整后营业利润率展望从7.8%上调至8.1%;自由现金流展望维持在5亿美元不变,该展望已包含10亿美元的资本支出计划 [17][18] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATS业务板块第一季度营收8.06亿美元,同比持平,高于指引中低个位数百分比下降的预期,主要由HealthTech业务营收增长驱动 [9] - ATS业务板块第一季度营业利润率6.0%,同比提升100个基点,得益于业务组合优化带来的利润率改善 [11] - CCS业务板块第一季度营收32.4亿美元,同比增长76%,主要由通信和企业终端市场的强劲增长驱动 [9] - CCS业务板块第一季度营业利润率8.6%,同比提升60个基点,得益于强劲的业务组合和更高的运营杠杆 [11] - 基于最新2026年展望,CCS业务板块营收预计增长约70% [19] - 公司上调ATS业务板块全年营收展望,预计实现中至高个位数百分比增长 [22] - HPS业务第一季度营收17亿美元,同比增长63%,占公司总营收的42%,增长由多个超大规模客户800G交换机组件的爬坡驱动 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - ATS业务板块占第一季度总营收的20%,CCS业务板块占80% [9][10] - 通信终端市场营收同比增长69%,优于低60%百分比增长的展望,主要由最大超大规模客户对800G网络交换机的强劲需求和项目爬坡驱动 [10] - 企业终端市场营收同比增长101%,略低于100%高十位数百分比增长的展望,增长由与超大规模客户的下一代AI/ML计算项目计划爬坡驱动,但部分受特定组件限制影响 [10] - 第二季度,ATS业务板块营收预计实现中个位数百分比增长,由HealthTech和工业业务的多个项目爬坡以及资本设备业务需求改善驱动 [15] - 第二季度,CCS业务板块的通信终端市场营收预计增长约50%,企业终端市场营收预计增长约130% [16] - 在通信市场,多个800G以太网交换机项目的爬坡正推动非常强劲且持续的增长,预计下半年将有两个超大规模客户的1.6T交换机项目开始量产 [19][20] - 在企业市场,与超大规模客户的下一代AI/ML计算项目量产于2026年持续扩大,预计2027年增长前景依然非常强劲 [22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的中标积压订单以及与现有及新客户的机会渠道是CEO任期内最强的,支撑了对2026年营收和调整后每股收益持续增长的预期 [6] - 数据中心生态系统前所未有的增长创造了更紧张的供应商环境,有效限制了公司的增长速度,但管理层认为整体需求是持久且累积的,支撑了持续的增长跑道 [19] - 公司宣布与AMD合作,为Helios机架级AI架构设计和制造扩展型网络交换机,开发正在进行中,预计首批设备将于年底前上市 [20] - 公司获得了一个具有里程碑意义的项目,为超大规模客户设计和制造1.6T共封装光学以太网交换机,这验证了公司大规模执行复杂下一代网络设计的能力,预计2027年开始量产 [21][22] - 公司正在扩大其全球业务规模以满足加速的需求,当前主要重点仍是执行 [24] - 公司认为在共封装光学领域是市场领导者,由于高附加值,该项目的利润率将处于公司通常所做业务的高端 [31][32] - 公司认为在动态供应链限制的环境中,其执行和提前规划能力是优势,通常在动荡时期能获得份额 [76] - 公司获得了前所未有的客户需求可见性,部分原因是交货期延长,并且许多支持客户下的订单是不可取消且不可退货的,这为公司提供了长期增长轨迹的保障 [65][85][86] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司继续看到来自超大规模客户基础的异常强劲且加速的需求,同时ATS业务板块的前景也在稳步增强 [6] - 与90天前相比,公司对2027年的展望有所增强 [6] - 2026年下半年的需求加速,由已中标项目的生产爬坡推动 [17] - 过去90天,公司的长期客户需求前景继续巩固,得益于新增的项目中标和增强的预测可见性 [18] - 公司预计2026年基于最新展望将增长超过65亿美元营收,并预计2027年营收增长将显著超过此数额 [18] - 供应环境仍然非常动态,但公司的展望基于对组件可用性的审慎评估 [18] - 资本设备业务的市场预测显示,2026年下半年及2027年晶圆厂设备支出正在增强,这支撑了该业务的增长前景 [23] - AI计算和网络基础设施的日益增长的需求正在推动前所未有的客户需求水平 [24] - 组件短缺情况比90天前更严重,主要受限的组件包括定制硅、存储器、40层以上PCB、电源组件和光学组件,但公司已从所有供应商处获得承诺以支持最新展望 [64] - 随着供应商增加产能,预计供应情况将有所改善 [64] 其他重要信息 - 第一季度末库存余额为26.7亿美元,环比增加4.85亿美元,同比增加8.85亿美元,以支持CCS业务板块的显著增长 [11] - 第一季度现金周转天数为55天,同比改善14天,环比改善6天 [12] - 2026年全年资本支出指引保持不变,约为10亿美元,以支持CCS业务板块的显著增长 [12] - 季度结束后,公司修订了信贷安排,将循环信贷额度增加10亿美元至17.5亿美元,并获得了更有利的条款和更长的期限 [13] - 修订后的信贷安排加上现金余额,为公司提供了超过20亿美元的可用流动性 [14] - 第一季度,公司根据正常程序发行人出价回购并注销了约73,000股,成本为2000万美元 [14] - 公司目前拥有约1,350名设计工程师,比去年同期大幅增加,预计到年底将拥有更多 [41] - 在1.6T交换机方面,公司有10个活跃项目,预计将在2027年大量爬坡 [46] - 对于Helios项目,公司认为整体市场是数十亿美元规模,2027年营收将更多受硅可用性而非终端市场需求限制 [48] - 毛利率方面存在一些投入成本上升的阻力,如存储器和硅,但公司正努力应对,并专注于通过运营杠杆推动营业利润增长 [51][52][53] - 公司预计2027年资本支出将高于2026年的10亿美元,初步预估约为15亿美元 [92] - 大部分产能投资目前集中在东南亚(特别是泰国)和美国(特别是德克萨斯州) [93] 总结问答环节所有的提问和回答 问题:关于AI/ML计算项目的市场份额和客户可见性 [26] - 由于硅的长交货期,公司对下一代项目的可见性相当长,公司支持该客户所有未来一代项目,目前未看到市场份额发生显著变化 [27] - 第一季度AI/ML计算项目遇到组件供应问题,但已解决,将在后续季度赶上,项目按计划进行 [27][28] 问题:关于共封装光学以太网交换机项目的内容、利润率及客户参与度 [30] - 该项目是首个大规模生产部署的共封装光学项目,使用博通的Tomahawk 6 Davis模块,验证了公司提前市场多年投资开发的能力 [31] - 由于高附加值,该项目的利润率将处于公司通常所做业务的高端 [32] - 每个超大规模客户对共封装光学都有自己的采用计划,公司认为主要采用将在3.2T节点 [33] 问题:关于2027年CCS营收增长预期及关键项目贡献 [35] - 公司预计2026年增长约65亿美元,2027年将显著超过此数,意味着营收基数至少约255亿美元 [36] - 2027年,800G需求保持强劲,1.6T将在已启动项目基础上爬坡,还有新的项目上线,包括为数字原生客户提供的机架级系统项目以及AI/ML计算项目的持续强劲增长 [36][37] 问题:关于HPS业务的进展和展望 [39] - HPS业务及相关的设计工作支撑了公司所见增长的重要部分,CPO项目、1.6T项目以及800G和400G项目大多是HPS项目 [40] - 随着数字原生项目明年增长,公司将业务扩展到计算领域,研发支出大幅增加,设计工程师数量增长,这些投资支撑了未来项目 [40][41] 问题:关于2026和2027年增长驱动因素及对利润率轨迹的影响 [43] - 增长主要由CCS业务板块驱动,ATS业务板块也将增长,但贡献较小 [43] - 企业端,新的存储项目正在爬坡,AI/ML计算项目今年进展强劲,两个下一代项目将于2027年爬坡 [44] - 网络端,几个1.6T项目将于今年晚些时候上线,更多项目将于明年上线,数字原生项目(集成机架系统)将于明年投产 [45] - 公司有10个活跃的1.6T项目将于2027年大量爬坡,800G保持强劲,还有Helios机架和AI/ML计算项目 [46] 问题:关于Helios项目未来18个月的机会规模及在2026年营收目标中的体现 [48] - Helios项目目前处于开发阶段,今年将交付样品,整体市场为数十亿美元规模,2027年营收将更多受硅可用性而非终端市场需求限制 [48] 问题:关于营收爬坡与毛利率的权衡,特别是AI/ML计算项目 [50] - 公司对第一季度毛利率同比扩张感到满意,预计毛利率动态将大致以类似方式展开,目标是维持甚至提高毛利率 [51] - 长期来看,投入成本(如存储器、硅)上升是毛利率方面的阻力,但公司未在价格上让步 [51][52] - 公司看到了良好的运营杠杆,并将全年营业利润率展望上调至8.1%,未来将继续关注将运营杠杆转化为每股收益增长 [53][54] 问题:关于CPO项目是现有客户还是新客户、是否会蚕食现有收入、项目规模及爬坡时间 [56] - CPO项目是现有客户,公司已获得该客户多个1.6T项目,不认为会蚕食现有项目,因为现有项目需求实际上在增长 [57] - 该项目将于2027年下半年开始爬坡 [57] 问题:关于Google新架构对公司业务的影响及数据中心互连复杂化趋势 [59] - 随着架构变得更关键,超大规模客户持续创新,系统级制造设计对这些客户变得越来越重要,公司很高兴能继续支持他们创新和推进架构 [60] 问题:关于供应链状况、对指引的影响以及是否存在比AI/ML项目更广泛的出货限制 [62] - 公司目前经历的组件短缺比90天前更多,主要受限商品是定制硅和存储器,在PCB、电源组件、光学组件方面也面临挑战 [64] - 所有供应商已承诺支持公司给出的展望,公司认为展望已考虑所有这些因素,是审慎且保守的 [64] - 交货期延长使公司获得了前所未有的客户最终需求可见性,有利于长期规划 [65] 问题:关于2027年强劲增长下的自由现金流展望、2026年自由现金流指引未上调的原因及营运资本管理 [67] - 公司很高兴能在将2026年营收展望上调20亿美元的同时,维持5亿美元的自由现金流展望 [71] - 资产负债表非常强劲,资本分配纪律严明,将根据需求评估资金需求,公司是自由现金流导向的管理团队,但如有需要会毫不犹豫地为支持客户增长进行额外投资 [71][72] 问题:关于CPO项目是扩展型机会,AMD项目是扩展型机会,以及两者在2027年增长中的占比 [67][68] - CPO项目是扩展型机会,Helios机架是扩展型机会,公司在扩展型方面一直很强,认为扩展型是巨大机会 [73] 问题:关于当前组件限制是否像疫情期间一样增强了公司的竞争地位,以及对计算和网络业务的影响差异 [75] - 公司的关键优势之一是执行能力,在动态供应链限制环境中,通常能通过提前规划良好执行而获得份额,但目前尚未明显看到此情况,因为限制刚刚开始 [76] - 网络端限制主要围绕PCB或硅,计算端则主要围绕存储器,但客户与主要存储器供应商关系紧密,公司已确保近期所需支持客户 [77] 问题:关于前所未有的可见性和产能协调,以及是否有任何合同性变化 [83] - 由于交货期非常长,特别是定制硅,公司不仅在为2026或2027年进行规划,实际上已开始预订2028年发货的项目 [85] - 许多支持客户下的订单是不可取消且不可退货的,有合同条款保护公司免受波动影响,公司对长期增长轨迹感到非常满意 [86] 问题:关于下半年交换机项目爬坡是按计划进行还是部分推迟至2027年,以及2026与2027年之间的动态 [88] - 下半年计划中的交换机爬坡按计划进行,下半年有两个客户爬坡1.6T,更多客户将于2027年上线,公司已确保支持开发和爬坡所需的硅 [89] 问题:关于资本密集度和2027年以后的资本支出展望 [91] - 2026年资本支出为10亿美元,2027年将与此持平或更多,目前初步预估约为15亿美元 [92] - 大部分产能投资在东南亚和美国,产能决策与业务案例、项目细节以及已中标或计划中标的项目挂钩,投资回报率和回报期强劲 [93] - 预计2027年资本支出将保持高位 [94] 问题:关于大型数字原生客户项目是否仍按计划于2027年初爬坡 [96] - 该项目仍在按计划进行,今年将交付样品系统,生产应于明年第一季度末开始,公司已与所有关键供应商密切合作以确保供应链材料 [96]

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