2025年财务业绩概览 - 2025年全年实现营业收入 4.14亿元，同比增长 15.01% [1] - 2025年归母净利润达到 1537.16万元，同比增长 32.83% [1] - 2025年扣非净利润为 716.30万元，实现扭亏，同比大幅增长 1,209.75% [1] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为 4879.01万元，同比增长 56.04% [1] - 2025年归母净资产为 6.95亿元，较上年末增长 2.62% [1] - 2025年公司拟向全体股东每10股派发现金红利 0.45元 (含税) [7] 核心业务板块表现 - 半导体封装材料业务：2025年实现收入 6109.35万元，同比大幅增长 62.38%，是业绩增长的核心驱动力 [1][3] - 智能卡业务：2025年实现收入 2.85亿元，同比增长 5.63%，为公司提供稳定的营收和现金流 [4] - 液冷散热业务：2025年实现营收 49.26万元，是公司战略重点和新增长极 [2][11] 2026年定向增发与资本开支计划 - 公司拟向特定对象发行股票募资不超过 8亿元 [3][8] - 募集资金主要用于三个方向 [3][6][8]： - 液冷散热系统产业化项目：拟投入 3.62亿元，建设期 30个月 [3][8] - 液冷研发中心及集团信息化建设项目：拟投入 1.14亿元，建设期 36个月 [3][8] - 半导体封装材料扩产项目：拟投入 2.62亿元，建设期 30个月 [3][8] - 定增方案已于2026年2月经临时股东会审议通过，后续尚需深交所审核及证监会注册 [4][8] 业务发展战略与市场定位 - 公司锚定 “智能卡+半导体+液冷” 三轮驱动发展战略 [8] - 半导体业务面向新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域，产品可覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 封装需求 [1][3][10] - 液冷散热业务服务于数据中心、算力基础设施，符合国家算力基础设施与绿色低碳政策导向 [11] - 智能卡业务进入成熟期，公司正推动其向服务方向升级以提升毛利 [4] 技术研发与风险管控 - 2025年研发费用同比增长 6.46% [5] - 公司在半导体封装材料领域构建了材料性能、工艺精度、垂直整合及系统解决方案等多维技术壁垒 [9][10] - 公司重点应对技术更新、原材料波动及产能建设三方面经营风险 [5][6] - 通过主要原材料零库存、优化供应商、集中采购、套期保值等手段管理原材料波动风险 [6] 公司治理与长期激励 - 2025年完成董事会换届，董事会成员由 5名 调整为 7名 [6] - 公司不再设置监事会及监事岗位，原职权转由董事会审计委员会履行 [6] - 2025年推出了员工持股计划，截至报告期末，公司回购专用证券账户持有 1,005,070股，占公司总股本的 0.87% [7]