核心技术实力与研发成果 - 公司拥有CNAS认可实验室，累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，拥有授权专利36项（发明专利33项）[1] - 2025年度报告期内新增6项发明专利，并成功推出多款高性能、高可靠与环保的新产品[1] 国产替代进展与市场应用 - 公司部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代[2] - 国产替代产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域[2] - 在光模块生产环节（如光器件SMT贴装、光芯片封装、PCBA贴装）有应用，但未披露具体客户信息[3] 全球化战略与海外业绩 - 已完成泰国、墨西哥、美国工厂的布局，并打通了泰国、墨西哥、越南的本地化交付全流程[4] - 2025年度，公司海外市场营业收入同比增长68.92%[4] 2026年经营目标与核心工作 - 2026年核心工作：稳固电子装联主业、加速新业务拓展、深化全球化布局[5] - 具体举措：提高高端产品占比、持续推进第二增长曲线、优化成本与盈利水平、加快海外产能建设落地[6]