财务与经营现状 - 2025年各下游应用领域营收占比为：工业 40.32%；消费领域 40.17%；汽车 15.08%；通信 1.75% [9] - 2025年海外销售占总营收约 5% [4] - 2025年车规级MOSFET销售额增速近 30% [6] - 2026年一季度受产品价格同比下降及部分原材料成本上行影响，毛利率承压，净利润同比小幅下滑 [3] - 公司目前订单饱满，各产品线均保持较高的产能利用率 [2][4] - 6寸线目前月产能约 7 万片，达产后年产能为 100 万片 [10] - 2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.50元（含税） [4] - 2024-2026年，公司承诺每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的20% [8] 战略与业务布局 - 未来下游长线聚焦领域：汽车电子、光伏储能、AI服务器、机器人、低空经济（如无人机） [5][6][8] - 公司产品主要应用于四大领域：工业、消费、汽车、通信 [6][9] - 正着力推进“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”等核心项目建设 [3] - 通过深化与头部客户的战略绑定及依托IDM模式严控成本，以应对行业价格竞争压力 [7] - 控股子公司捷捷微电（成都）科技有限公司定位高端隔离器芯片设计销售，2026年预计形成1000万元的销售 [10] 研发与新产品进展 - 在第三代半导体（SiC/GaN）领域，已拥有相关发明专利5件和实用新型专利6件，另有8个发明专利在申请中 [6][9] - 目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品尚未进入量产阶段 [6][9] - 光耦及模块新产品处于研发优化与小批量生产阶段 [6] - 2025年新成立了模块事业部、光耦封装制造部，着力新产品开发量产 [8] - 汽车电子领域可供选择的车规级MOSFET产品近200款 [6] 市场与竞争 - 公司在中低压功率半导体分立器件及芯片领域拥有多年技术沉淀与丰富产品线，在细分市场有竞争优势 [5][7] - 认识到与国际龙头（如安森美、英飞凌）在产业规模、高端产品布局上存在阶段性差距，正加速高端技术突破以推进国产替代 [9] - 产品价格调整基于市场供需、原材料成本及竞争格局综合评估，并与客户沟通确认 [4][10] - AI服务器领域相关产品已有订单落地 [10] - 部分TVS产品应用于充电桩提供安全保护，超结MOS应用于充电桩车载OBC [10] 产能与成本 - 相关扩产项目按计划有序推进，随着项目投产爬坡，对后续盈利能力充满信心 [4] - 8寸线项目达产后，将结合市场情况综合评判是否需要扩产 [10] - 2026年以来，生产所需的部分原材料采购成本仍呈上行趋势 [10] - 成都公司的产品使用捷捷微电4、6、8寸以及外部的6寸与8寸fab进行流片 [10]