卓胜微 20260428 电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与核心业务 * 公司为射频芯片设计公司，已自建晶圆厂“星卓”[3][4] * 2026年第一季度营收实现同比增长[3] * 2026年第一季度收入结构：模组产品占比约45%，分立器件占比约52%[2][13] 二、 核心业务表现与展望 1. 增长驱动力与产品策略 * 2026年核心增长点：PAiMFiD大模组进入收获期，发射端模组、PA及WiFi产品线预计高增长[2][3] * 增长抵消因素：发射端产品增长预计可抵消因存储涨价导致的手机市场低迷及其他业务损失，以维持全年营收稳定[2][3] * 传统业务压力：传统分立器件业务受下游需求疲软影响，预计2026年全年下滑10%-20%[2][10] * WiFi业务：2025年下半年快速放量，2026年将有完整四个季度贡献收入，预计整体增长仍有表现[8] 2. 毛利率与市场竞争策略 * 毛利率影响因素：受自有产线产能利用率（稼动率）影响巨大，2026年上半年市场后续需求疲软导致稼动率不佳[3][4] * 当前策略：以追求市场份额为首要目标，通过扩大市场覆盖消化已建产能，短期部分产品处于抢占市场的降价阶段[2][6] * 毛利率修复路径：依赖后续高价值定制化PA aMMPAD物料的推出，以及稼动率提升带来的成本优化[2][6] 3. 技术演进与客户合作 * PA aMMPAD技术：市场主流是Phase 8，并向Phase 10等“all-in-one”集成化方向发展[10] * 客户合作：2026年已完全进入大客户第一梯队供应商名单，参与各类定制化物料的开发[10] * 垂直整合优势：核心物料（包括滤波器）均为自研自产，采用单层覆膜封装技术，在成本、产品小型化和厚度控制方面具备优势[10] 三、 产能与折旧 1. 产能现状与规划 * 6英寸产线：月产能约1.5万片，当前稼动率约50%[2][4] * 12英寸产线：月产能约1.2万片，当前稼动率约30%至40%[2][4] * 扩产计划：定增完成后，12英寸产线将择机扩至月产能约2.2万片[2][9] 2. 折旧影响 * 2026年折旧：预计全年折旧金额为8亿至9亿元，峰值可能接近10亿元[2][4][11] * 折旧高峰：6英寸产线折旧预计在2030年开始下降；12英寸产线折旧预计在2032年开始逐步下降[2][4] 四、 新业务布局 1. 算力中心与光通信 * 战略方向：布局算力中心高速互联与硅光领域，利用射频工艺底层相通性进行基础能力建设[2][4] * 当前阶段：处于基础能力建设和工艺迭代早期，尚无明确量产时间表[2][13] * 工艺难点：需提升锗硅的FT截止频率以满足单通道200G/400G等高速率要求，产品化仍在探索[13] 2. 工艺平台能力 * “虎光芯睿”平台：在建设化合物半导体工厂时预留了多种工艺发展可能性[11] * 磷化铟工艺：规划在6英寸平台，需解决碎片等工艺问题，目前不能立即生产光通信产品[12] 3. 卫星通信与6G * 布局方向：关注6G及天地一体化方向，进行相应的技术储备[14] * 时间预期：行业预期2028至2029年是6G开始推广的时间点[14] 五、 供应链与客户进展 1. 供应链管理 * 原材料储备：2025年下半年起加强了物料储备，目前供应状况稳定[11] * 上游产能：当前整体市场需求下降，封测厂和基板厂等上游产能并不紧张[11] 2. 海外客户与专利诉讼 * 三星业务制约：受限于与村田的滤波器专利诉讼，三星处于观望状态[2][9] * 诉讼进展：正通过法律手段争取专利无效，预计2026年6-7月公布关键口审结果[2][9] * 诉讼背景：村田利用模糊专利进行阻挠，是其维护市场份额的惯用战术[9][10] 六、 代工合作与自有产线 * 与Tower关系：自建产线后逐步将产能转移至自有产线，Tower已成功转型至硅光、锗硅等领域[5] * 自产策略：基本策略是希望将所有产品导入自有工厂，但最终产能分配根据实际市场需求决定[9] * 自产比例：产品型号覆盖度自产率已相当全面，仅小部分客户特定产品留在海外代工厂[9]