TTM Technologies(TTMI) - 2026 Q1 - Earnings Call Transcript
迅达科技迅达科技(US:TTMI)2026-04-30 05:30

财务数据和关键指标变化 - 2026年第一季度净销售额为8.46亿美元,同比增长30%,创下季度历史新高[10][15] - 2026年第一季度非GAAP摊薄后每股收益为0.75美元,同比增长50%,创下季度历史新高[10] - 2026年第一季度公司调整后EBITDA为1.329亿美元,调整后EBITDA利润率为15.7%,高于去年同期的15.3%[10][20] - 2026年第一季度GAAP营业利润为7240万美元,高于去年同期的5030万美元[15] - 2026年第一季度GAAP净利润为5000万美元,合每股0.47美元,高于去年同期的3220万美元,合每股0.31美元[16] - 2026年第一季度毛利率为22.3%,较去年同期的20.8%上升150个基点[17] - 2026年第一季度营业利润率为12.8%,较去年同期的10.5%上升230个基点[18] - 2026年第一季度经营活动产生的现金流为2170万美元,去年同期为净流出1070万美元[20] - 2026年第一季度自由现金流为净流出8500万美元,去年同期为净流出7400万美元,主要由于支持有机增长的资本支出增加[21] - 2026年第一季度净杠杆率约为1倍[82] 各条业务线数据和关键指标变化 - 航空航天与国防终端市场:第一季度销售额占总销售额的40%,同比增长11%;订单出货比为1.1,项目积压订单为16亿美元[10][11] - 数据中心与网络终端市场:第一季度销售额占总销售额的36%,同比增长61%;订单出货比为1.65[12][14] - 医疗、工业与仪器仪表终端市场:第一季度销售额占总销售额的16%,同比增长61%[12] - 汽车终端市场:第一季度销售额占总销售额的8%[13] - 整体订单出货比:2026年第一季度为1.41[14] - 90天可取消积压订单:第一季度末为7.87亿美元,高于一年前的5.7亿美元[14] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国市场:公司在美国拥有16至17个工厂,支持客户需求[51] - 中国市场:公司在中国拥有5个工厂[51] - 马来西亚市场:公司在该地设有工厂,作为“中国+1”战略的一部分[51] - 全球布局:公司在全球4个国家拥有24个生产基地[6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于两个方向:先进互连(包括高复杂度的印刷电路板、基板和先进封装)以及在此基础上的复杂模块、子系统和系统设计与制造[4] - 公司致力于通过创新保持在先进互连技术的前沿,并向价值链上游的复杂模块和子系统发展[5] - 公司约80%的净销售额与人工智能和国防两大长期趋势相关[5] - 公司重申其增长计划:未来三年每年收入增长15%至20%,并在2025年至2027年间实现盈利翻倍[6] - 在数据中心与网络市场,公司专注于高端复杂产品,层数可达140层,与胜利精密、沪士电子、欣兴电子等公司同处行业前四名[36][49] - 公司作为美国本土供应商,在地理布局上具有灵活性,可提供中国、马来西亚(中国+1)和美国的生产选择[51] - 公司对GPU、TPU等各类处理器保持中立,其复杂板卡产品具有普遍适用性[52] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司受益于人工智能和国防两大长期趋势带来的多年顺风[5] - 数据中心与网络终端市场的客户需求已显著加速[7] - 国防市场的增长得益于国防预算的顺风、强大的战略项目匹配度以及关键项目的持续订单[11] - 尽管观察到供应链环境存在一些压力,但公司认为这不会限制其达成目标的能力[30] - 基于第一季度业绩和第二季度指引所反映的当前需求动态,公司认为上半年净销售增长轨迹将在下半年持续[22] - 在航空航天与国防业务内部,弹药和太空领域被视为未来的增长点,目前太空业务仅占该部门业务的5%[56][79] 其他重要信息 - 2026年第二季度业绩指引:预计净销售额在9.3亿至9.7亿美元之间,非GAAP每股收益在0.82至0.88美元之间[21] - 2026年第二季度预期:数据中心与网络终端市场销售额占比预计为42%;医疗、工业与仪器仪表终端市场占比预计为14%;航空航天与国防终端市场占比预计为36%;汽车终端市场占比预计为8%[11][12][13] - 2026年资本支出指引上调:从原先的2.4亿至2.6亿美元区间上调至3亿至3.2亿美元区间,以加速满足数据中心领域的需求[58][73] - 槟城工厂进展:良率已从上一季度的40%以上提升至接近70%-80%,预计在第四季度或更早实现盈亏平衡[39][40] - 欧克莱尔新工厂:占地75万平方英尺,规划三个模块,可用于商业或国防业务,并计划建设研发中心[27][28] - 公司计划参加5月19日的巴克莱杠杆金融会议和5月20日的B. Riley 2026投资者会议,并于5月27日在纽约纳斯达克交易所举办投资者日[24] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于欧克莱尔新工厂的客户兴趣和进展[26] - 公司正在为欧克莱尔工厂确定“锚定客户”,进展顺利。该工厂占地75万平方英尺,包含三个模块,可灵活用于商业或国防业务。公司正在与供应商和设备商合作,并计划在该地建设一个研发中心,以贴近客户进行新研发[27][28] 问题: 关于油价上涨对层压板成本及未来几个季度利润表的影响[29] - 公司观察到供应链环境存在压力,这可能影响交货期和价格,但认为这不会限制其达成目标的能力。目前并未观察到因油价导致的衍生品价格影响[30] 问题: 关于数据中心网络业务增长中,销量驱动与价格驱动的占比[34] - 公司产品因复杂度提升(如层数增加、非对称板设计)导致平均售价大幅上升,可达4倍甚至8倍。销量也在增长,但增长主要来自平均售价提升。同时,制造复杂板卡需要在工厂中进行更多工序循环,这也是一种“量”的体现[35][36][37] 问题: 关于槟城工厂的爬坡进展、对第一季度的影响以及第二季度和下半年的展望[38] - 槟城工厂良率显著改善,从上一季度的40%以上提升至接近70%-80%,接近此前披露的盈亏平衡点,预计第四季度或更早实现盈亏平衡。公司预计该工厂对全年利润率的拖累已从160个基点收窄至80个基点[39][40] 问题: 关于公司在数据中心网络市场的相对规模以及在该终端市场中对不同GPU/TPU或超大规模客户的敞口或集中度[46] - 公司专注于高端市场(如40层以上、高复杂度、小间距板卡),与胜利精密、沪士电子、欣兴电子等同处行业前四名。作为美国供应商,公司在地理布局上具有灵活性。公司对各类处理器(GPU、TPU、量子处理器等)保持中立,其复杂板卡具有普遍适用性[48][49][51][52] 问题: 关于航空航天与国防业务中商业航天和太空业务的占比及未来展望[55] - 公司将商业航天业务并入航空航天与国防部门。在该部门内部,约50%业务与雷达相关,约25%与通信相关,弹药业务占比低于10%,太空业务目前仅占5%,但被认为是未来具有巨大潜力的领域[55][56] 问题: 关于第一季度1.07亿美元的高资本支出以及今明两年的展望[57] - 公司将2026年全年资本支出指引从原先的2.4亿至2.6亿美元区间上调至3亿至3.2亿美元区间。这是由于加速了部分原计划用于亚洲扩张的资本支出,以应对设备交货期可能延长的迹象并满足客户需求[58][59][73] 问题: 关于合同结构是否延长以及如何确保多年期供应安全[65] - 公司与超大规模数据中心和网络客户关系紧密,基于技术路线图、产能和灵活性进行深度合作,而非单纯依赖长期合同。公司与关键供应商也建立了战略联盟[67][68][69] - 在数据中心与网络领域,公司拥有约10个主要客户,目前只有一个客户的收入占比超过10%[70] 问题: 关于航空航天与国防业务中弹药和太空领域的合同结构及利润率潜力[72][76] - 在航空航天与国防领域,公司看到了强劲的总体需求。在弹药方面,由于供应重要性提升,主要承包商已就增加产能与公司接洽,这属于公司现有业务的延伸[79]

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