2026年经营业绩与展望 - 公司目前生产正常，订单充足，将进一步提高设备稼动率以满足产品交付 [1] - 2026年将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度 [1] - 2026年一季度毛利提升的主要驱动因素为营收增长、毛利率提升以及募投项目增产上量 [1] 产品产能与业务结构 - 抛光硅片募投项目处于增产上量和新客户批量认证阶段，设备正在进一步扩增 [1] - 公司客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同需求 [1][2] - 根据2025年年报，公司各板块业务收入占比为：半导体单晶硅片52.48%，半导体单晶硅棒12.97%，半导体功率芯片及器件32.78% [3] 未来业绩增长驱动 - 研磨硅片业务在后续经营发展中依然发挥重要作用 [4] - 募投项目6-8英寸抛光硅片的投产上量及江苏皋鑫芯片项目的推进，将成为新的业绩增长点 [4] - 江苏皋鑫芯片项目新厂房设备安装调试基本完成，目前处于新产线产品认证过程中 [7] 产品价格与资产状况 - 当前公司生产节奏紧张，产品价格稳中有升，后期售价将根据成本、市场需求及合约等因素制定 [5] - 2026年一季度计提资产减值是基于《企业会计准则》及谨慎性原则，对可能发生减值的资产进行评估后所作 [8][9] - 股权激励计划将结合公司实际情况作出安排 [6]