财务与股东回报 - 2025年度利润分配预案为以总股本577,504,854股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元人民币（含税）[2] - 公司已制定《未来三年（2026年—2028年）股东回报规划》以保持利润分配政策的连续性和稳定性[2] - 2025年公司归母净利润同比增长[2] 业务布局与市场策略 - 海外市场以马来西亚子公司生产基地作为国际业务生产制造中心，以稳定及开拓海外市场[3] - 2025年度，公司前五大客户销售收入占比较上年度有所下降，客户营收更趋平衡[3] - 公司主营业务为智能硬件制造业务及智能终端产品业务[4] - 智能硬件制造业务涉及半导体封装设备部件及整机、汽车电子等产品[4] 研发与核心竞争力 - 研发投入持续集中在智能制造领域，包括智能硬件制造、智能照明等方面[3] - 公司通过持续的研发投入、供应链管理优势及高效的服务能力来提升产品竞争优势[3] - 未来将持续在智能硬件领域进行研发投入，以构建该业务的长期竞争优势[5] - 公司最难以被复制的核心能力详情需参阅年报中“核心竞争力分析”部分[5] 具体业务进展 - 在汽车电子方面，2025年度订单较去年同期增加，公司将持续深入开发相关业务[4] - 在半导体设备领域，公司已由部件加工制造拓展到整机加工组装，并实现了批量出货[4][5] 公司治理与市值管理 - 公司股价受宏观经济、市场环境等多方面因素影响[6] - 公司将持续聚焦主业发展，提高盈利水平以提升内在价值和投资者信心[6] - 关于参股公司六度人和的上市进程，需以其官方发布信息为准[5]