行业与公司 * 纪要涉及的公司为台积电 (TSMC) [1] 核心观点与论据 * 全球产能布局：美亚利桑那厂与日本熊本厂按计划推进[1] 公司明确辟谣在中东及非洲建厂的传闻，暂无相关落地计划[1] * 资本支出计划：2025年资本支出为388亿美元，将聚焦于先进制程与CoWoS扩产[1] 2026年资本支出计划维持在360-400亿美元区间不变[1] * 技术发展路线：CoPoS先进封装的内部试点产线已完成客户验证，但距离量产仍需2-3年时间[1] 短期内公司将优先加码树脂基CoWoS产能，以保障AI相关封装订单[1] * 市场需求展望：管理层对中长期业绩持乐观态度，主要依托AI、自动驾驶、人形机器人带来的长期需求[1] 公司认为AI正从生成式向智能体迭代，属于长达十年的结构性需求[1] 全球算力建设尚处初期，先进芯片供给将长期偏紧，看好半导体中长期行情[1] 其他重要内容 * 无其他内容