行业与公司 * 涉及的行业：人工智能数据中心（AIDC）产业链，具体包括AI芯片（TPU/NPU）、光互联（光芯片/电芯片/光模块/光纤光缆）、液冷（冷板/CDU）及服务器电源等[1] * 涉及的公司：谷歌（需求方与方案定义者）、英特尔（TPU代工）、英伟达（液冷需求方）、英维克（国内液冷供应商代表）、康宁（光纤供应商）及台/美/日资液冷供应商[1][3][4] 核心观点与论据 * 谷歌TPU需求爆发式增长，供给端寻求多元化 * 需求预测：2026年需求470-500万颗，2027年1000-1500万颗，2028年3000-3500万颗，2029年可能超过4000万颗[2] * 供给进展：为缓解台积电产能压力，谷歌已向英特尔下单300万颗TPU[1][2] * TPU放量强力拉动光互联产业链 * NPU需求：与TPU配比约1:1，若2027年TPU供给达1500万颗，NPU需求将同步上调至1500万颗以上[1][3] * 高速芯片：将大幅拉动以6.4T速率为主的高速光芯片和电芯片需求[3] * 光模块：1.6T光模块需求与TPU数量直接挂钩，TPU供给上调将带动其需求大幅上调[3] * 光纤光缆：全球AIDC需求旺盛导致供不应求，TPU增长将进一步提升需求，预计2026年中国光纤出口量可达2-3亿芯公里[1][3] * 液冷供应链格局重塑，国内厂商迎来机遇 * 竞争格局变化：部分台、日资企业在产品性能与产能上无法满足谷歌需求，台、美资企业因优先供应英伟达导致对谷歌响应吃力，市场份额正向交付响应更快的国内厂商（如英维克）转移[1][4] * 价值环节：变化较大的环节是价值量最高的冷板和CDU[4] * 液冷市场空间巨大，早期准入与稳定交付是关键 * 市场空间：预计2027年随TPU出货量达千亿元规模，2028年随TPU出货量升至3500万颗，市场空间有望突破3000亿元[1][4] * 技术持续升级：谷歌液冷系统CDU功率从1.4兆瓦向3兆瓦演进，冷板和转接头也在不断升级[4][5] * 供应商壁垒与机遇：准入门槛极高，但一旦选定，只要满足交付和性能要求，谷歌通常会给予长期稳定份额，不会轻易引入新供应商[1][5] 其他重要内容 * 业绩兑现节奏存在板块差异 * 光互联板块（光模块等）业绩释放的弹性和确定性高于液冷板块[6] * 液冷板块：2026年是真正开始放量的第一年，谷歌液冷产品发货预计2026年Q3（可能6月中下旬）启动，Q3出现初步业绩拐点，Q4实现明显放量[1][6] * 当前AI通信板块投资优先级排序 * 依据业绩释放确定性和弹性排序：光模块 > 光纤光缆 > 国产 AI > 液冷[1][6]