涉及行业与公司 * 行业：大中华区科技半导体行业，具体涉及共封装光学(CPO)技术领域[1][6] * 公司：台积电(TSMC, 2330.TW)、日月光投控(ASE, 3711.TW)、FOCI (3363.TWO)、AllRing (6187.TWO)、MPI (6223.TWO)、Hon Precision (7769.TW)、Winway (6515.TW)、苏州天孚光通信(300394 SZ)[5] 核心观点与论据 * 长期前景不变，短期情绪疲弱：CPO的长期发展前景未变，但近期市场情绪可能疲弱以重置预期[1][6] * 市场预期过高，需向下修正：投资者对CPO光学引擎(OE)的出货量预期为2000万至3000万台，但公司模型预测2027年出货量仅为600万至700万台，表明实际增长规模远小于市场预期，这将重置近期CPO相关股票的情绪[3][4][6][8] * 制造瓶颈是关键波动因素： * 台积电计划在2027年第一季度将光子集成电路(PIC)产能扩大至10kwpm，但系统整合芯片(SoIC)的良率仅为50%至60%，这是影响最终出货量的关键波动因素[4][6][8] * 下游组装的良率目前仅为20%至50%，是影响最终CPO相关出货量的另一个主要波动因素[4][6][8] * 技术路线共存与爆发时点：2026年至2028年将是可插拔光模块、CPO/NPO等光学方案与铜缆共存的技术路线阶段，主流解决方案仍将停留在1 6T/3 2T，CPO需要时间上量，预计从2028年开始才会真正蓬勃发展[4][6][8] 其他重要内容 * 股票投资建议：公司对关键的CPO赋能公司维持超配(OW)评级，包括台积电、日月光投控、FOCI等，因长期前景不变[5] * FOCI的CPO收入预计将在2026年第三季度末开始加速增长，在此之前收入将保持温和，因其在为量产做准备[5] * 对于苏州天孚光通信，覆盖分析师Andy Meng给予该股均配(EW)评级，因公司虽在CPO组件领域有重要机会，但其在可插拔光模块组件业务也有重大风险敞口，且估值较A股同业存在显著溢价[5] * 文档属性：该纪要为摩根士丹利关于大中华区科技半导体行业的研究报告，行业观点为“具有吸引力”[6]