公司概况与财务表现 - 公司是集成电路封装测试服务提供商，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，产品覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子等多个领域 [2] - 公司通过收购和自建，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地布局了九大生产基地，拥有超两万名员工 [2][3] - 2025年2月，公司完成收购京隆科技26%股权，以获取高端测试领域的竞争优势和稳定财务回报 [3] - 公司2023年、2024年、2025年、2026年第一季度营收分别为222.69亿元、238.82亿元、279.21亿元和74.82亿元 [4] - 公司2023年、2024年、2025年、2026年第一季度归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元和3.29亿元 [4] 技术布局与业务发展 - 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，并积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术以形成差异化优势 [5] 本次向特定对象发行股票详情 - 本次发行对象所认购股份的限售期为自发行结束之日起六个月内 [6][7] - 本次发行采取竞价方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于基准日前20个交易日股票交易均价的80% [7] - 本次发行申请已于2026年6月3日获得深交所审核通过，尚需获得中国证监会同意注册方可实施 [8] 募投项目“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”分析 - 在新能源汽车、智能座舱与自动驾驶需求扩张背景下，车载芯片国产替代逻辑正从“政策推动”演变为“市场驱动” [8][9] - 终端厂商出于供应链安全、成本管控等因素，正加大对国产车规芯片的验证与导入力度 [9] - 该项目旨在提升满足车规标准的封装产线产能，加强高端测试能力布局，以响应半导体国产化需求 [9] 募投项目“存储芯片封测产能提升项目”分析 - 2024年以来，全球半导体市场景气度修复，AI、智能终端、新能源汽车等领域扩张为存储市场带来增长动能 [10] - 在AI大模型发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性存储产品需求快速上行，2025年以来存储市场出现供不应求局面 [10] - 国产厂商正加速导入3D NAND、DDR5等先进存储产品，对配套封装工艺和量产效率提出更高要求 [10] - 该项目通过提升存储芯片封测产能，旨在帮助公司把握下游市场快速发展机遇 [10]