市场环境与行业趋势 - AI发展推动数据中心基础设施需求，为PCB行业带来结构性增长动能，但行业产能扩张可能导致竞争同质化与利润空间挤压 [1] - 汽车PCB市场持续增长但竞争加剧，新能源汽车、ADAS等技术驱动对多层板、高阶HDI、高频高速等高端PCB产品的需求 [3] - 高阶PCB技术演进重构行业竞争格局，市场向具备全球化产能与顶尖研发能力的头部企业集中 [1][2] 公司核心战略 - 公司坚持差异化产品竞争与“技术优先”方针，将研发前瞻性与大规模量产能力结合，聚焦高附加值核心PCB产品 [2] - 公司与头部客户构建深度价值共同体，依托国内和泰国产能协同，以应对市场复杂环境并追求可持续高质量发展 [2] - 在智能汽车领域，公司深化与客户在新能源车、ADAS等领域的合作，加强关键技术研发与设计验证 [3] 产能扩张与布局 - 公司于2024年Q4规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产 [4] - 2026年Q1公司加速产能扩充计划，并于2026年6月收购昆山普江仓储有限公司100%股权，将其厂房用于产能扩建 [5] - 产能扩张旨在升级式扩容，构建国内外协同的产能梯次矩阵，以匹配核心领域需求并化解供应链风险 [5] 供应链管理 - 针对高阶PCB所需高端原材料（如超低损耗树脂、HVLP铜箔）的供应偏紧问题，公司提前介入客户产品开发与材料验证，以缩短认证周期并获取优先配额 [5] - 公司落实关键物料战略安全库存，并推进原材料多元化与本地化认证，以强化供应链韧性 [5]