业绩表现与增长驱动 - 2026年半年度业绩预告同向上升，主要原因为生产紧张、订单充足，通过提升稼动率保障交付 [2] - 募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富 [2] - 持续精益管理，通过技术创新提升产品盈利能力 [2] 产能与订单情况 - 募投项目的6-8英寸抛光硅片正处于批量交付阶段 [2] - 在手订单充足，公司正积极拓展并新建产能 [2] - 当前产能能够较好满足客户的订单交付需求 [2][3] - 部分产品出现交付延期，公司正加大招聘、优化生产、拓展产能以提升交付能力 [7] 产品与业务发展 - 主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售 [8] - 研磨硅片业务是重要业务，有广泛应用和客户群体，将继续发展壮大 [8] - 部分产品价格稳中有升，定价以成本为基础，结合市场需求及客户关系综合确定 [6] - 随着6-8英寸抛光硅片投产上量及江苏皋鑫芯片项目推进，新产品、新业务将成未来业绩增长点 [8] 子公司进展与公司治理 - 江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行 [4] - 江苏皋鑫新厂房处于新产线产品客户认证过程中，未来将持续加大研发投入和新产品导入 [4] - 实施股权激励旨在建立长效激励机制，调动核心管理人员及骨干员工积极性，结合股东、公司及个人利益 [5]