财务数据和关键指标变化 - 2026年第二季度总净销售额为93亿欧元，超出指引上限，主要由于装机管理业务销售额高于预期 [7][8] - 第二季度净系统销售额为66亿欧元，其中EUV系统销售额为38亿欧元（包括一台High-NA系统），非EUV系统销售额为28亿欧元 [8] - 净系统销售额在逻辑和存储业务间几乎平分，逻辑占51%，存储占49% [8] - 第二季度装机管理业务销售额为28亿欧元，比指引高出近3亿欧元，主要受额外升级业务推动 [8] - 第二季度毛利率为54%，高于指引，主要由于装机管理业务中极高利润率零部件的贡献 [9] - 第二季度运营费用高于指引，主要由于确认了与技术和IT转型相关的估计成本，研发费用为13亿欧元，销售及管理费用约为30亿欧元 [9] - 第二季度有效税率为17.5%，预计2026年全年年化有效税率约为17% [9] - 第二季度净利润为29亿欧元，占总净销售额的31.3%，每股收益为7.59欧元 [9] - 第二季度末现金及短期投资为76亿欧元，第二季度自由现金流为13亿欧元 [9] - 公司支付了2025年每股2.70欧元的末期股息，加上2025年和2026年支付的三次中期股息，2025年总股息为每股7.50欧元 [10] - 第二季度根据2026-2028年股票回购计划回购了价值约11亿欧元的股票 [10] - 2026年第一次季度中期股息为每股1.88欧元，将于2026年8月5日支付 [10] - 预计第三季度总净销售额在110亿至120亿欧元之间，装机管理销售额约为29亿欧元 [10] - 预计第三季度毛利率在55%至57%之间，研发费用约为12亿欧元，销售及管理费用约为4亿欧元 [11] - 更新2026年全年指引，预计总净销售额在430亿至450亿欧元之间，毛利率在54%至56%之间 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV业务：预计2026年将出货约65台Low-NA EUV系统，EUV净系统销售额同比增长超过45% [16] - DUV业务：预计2026年将出货约130台浸润式DUV系统，与2025年产出水平相似，干式DUV系统出货量今年也显著增加 [16] - 非EUV净系统销售额：鉴于DUV、计量和检测业务的趋势，预计2026年将增长约25% [17] - 装机管理业务销售额：预计2026年将增长超过30%，主要受不断扩大的EUV装机基础服务收入以及客户为满足产能需求而进行的性能和生产力升级需求推动 [17] - 中国业务：预计全年仍将占总净销售额的20%左右，随着整体业务增长而增长，主要与主流逻辑需求增加有关 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 逻辑市场：客户需求强劲，持续投资以扩大3纳米产能支持最新一代AI加速器，同时在5纳米和4纳米节点投资以支持AI产品所需的多样化芯片，2纳米节点正在快速爬坡以支持下一代高性能计算和移动应用，客户已在规划投资以支持1.4纳米节点的开发 [13] - 逻辑市场相关净系统销售额：预计今年与先进逻辑代工相关的净系统销售额将增长超过25% [13] - 存储市场：DDR和HBM价格上涨推动的供应挑战促使了对晶圆厂扩张的重大投资，客户今年正在增加大量产能，同时计划进一步扩大产能，例如建设多个巨型晶圆厂的计划 [14] - 存储相关净系统销售额：预计今年与存储相关的净系统销售额将增长超过75% [14] - DRAM光刻强度：随着客户迁移到先进节点，DRAM光刻强度正在上升，包括EUV和DUV浸润式，EUV Low-NA的增长是由多图案化被更具成本效益的单次曝光EUV替代所驱动 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 产能规划与需求：公司正与客户进行建设性对话，以更好地了解2026年之后对其系统的需求，客户能分享未来多年的预测，订单势头在上半年保持强劲，积压订单持续增加 [17][18] - Low-NA EUV产能：2027年Low-NA EUV订单已接近完全覆盖，计划将Low-NA EUV产能提高约30% [18] - 2028年展望：已收到大量Low-NA EUV订单，强劲的需求预测促使公司研究在2028年进一步增加30%的产能 [18] - 浸润式系统产能：计划在2027年将产能提高30%，并正在研究2028年可能再增加30%的扩张 [18] - High-NA EUV进展：High-NA EUV继续取得良好进展，正与客户密切合作以证明该技术对其工艺技术路线图的价值，平台成熟度正朝着适合大规模生产的要求水平提高 [20] - High-NA生产里程碑：英特尔代工厂在Intel 18A工艺节点上使用ASML High-NA EUV技术生产部分英特尔酷睿Ultra系列3处理器，标志着High-NA EUV在生产环境中准备就绪的重要一步 [20] - 技术路线图更新：将在2027年6月10日的资本市场日更新长期展望，以反映自上次资本市场日以来的市场和技术动态 [21] - 产能扩张方式：所有计划或正在研究的产能增长都基于现有占地面积，通过优化现有洁净室空间来实现 [32] - 产品组合与生产力：2027年将出货的EUV工具组合将是NXE:3800E和F型号，而今年是NXE:3400B和NXE:3800E的组合，考虑到输出差异，增加的产能不仅是30%的工具数量，更是约45%的晶圆产能 [41] - 升级业务：客户希望在现有晶圆厂中尽可能快地获得更多产能，这为系统升级创造了非常有利的条件，公司开发的升级产品覆盖所有EUV Low-NA和浸润式系统版本，需求非常强劲 [81][82] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 上调全年指引原因：客户需求持续强劲的势头，以及公司通过供应链、制造和现场装机团队的优势提高产出以满足需求的能力，是上调指引的主要驱动力 [12] - 市场动态：今年强劲的终端市场需求促使客户积极增加其先进节点的产能，一些客户已上调今年的资本支出计划，公司提高产出的能力使其能够满足客户对额外光刻系统的需求，先进逻辑和DRAM的动态非常相似，产能建设计划同样积极 [12] - 客户长期协议：两个领域的客户都在与其客户签订长期协议，为他们提供了更长期的可见性和增加大量产能以支持需求的信心 [13] - AI相关需求影响：先进逻辑和DRAM中AI相关需求的快速增长正在加速向更先进光刻解决方案的迁移，并提高了光刻强度 [21] - 定价环境：在当前环境下，产品为客户带来的价值更高，这为公司提供了比过去更大的定价灵活性，但考虑到订单交付周期长，这不会立即转化为定价效应 [29] - 需求可见性：客户需求仍然非常强劲，可见性现已延伸至未来数年 [20] - 与WFE增长关系：公司不评论整体半导体设备市场支出，但指出在先进DRAM和先进逻辑领域，光刻强度在增加，对更多EUV和浸润式光刻的需求在增长，每次将多图案化转换为单次曝光EUV，都会从非光刻领域向光刻领域转移 [87][88] 其他重要信息 - High-NA客户：英特尔是逻辑领域的主要High-NA客户，DRAM客户也在积极评估，逻辑和DRAM都是High-NA的潜在应用领域，因为两者都将越来越多地转向多图案化Low-NA [89] - 2026年High-NA收入确认：预计2026年将确认4至5台High-NA EUV系统的收入 [105][107] - 运营杠杆：公司一直在很好地管理销售及管理费用和研发费用，相信通过现有团队和之前的重组，可以在未来获得更多价值，预计未来季度和年份的运营杠杆将改善 [113][114] - 制造足迹：提高产能的方式主要是在现有参数范围内，公司今年将破土动工建设一个新园区，但这主要是针对2028年之后 [117] - High-NA与Low-NA的互换性：在ZEISS的光学元件方面，High-NA和Low-NA工具之间没有互换性，生产High-NA光学元件与Low-NA光学元件是完全不同的工具 [117][118] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于High-NA定价过高评论及Low-NA定价调整可能性的问题 [25] - 回答: 每一代新光刻系统上市都是为了降低图案化成本，High-NA单次曝光的设计和性能将在平台达到适当成熟度时为客户提供成本效益，目前正致力于将High-NA平台成熟度提升至Low-NA水平，届时High-NA将比现有技术更具成本优势，因此无需比较单一工具价格，此逻辑同样适用于过去的Low-NA [26][27] - 补充回答: 公司持续提高Low-NA工具的生产力，这为未来潜在的价格提升提供了强劲空间，基于价值的定价是公司遵循的理念，在当前环境下，产品为客户带来的价值更高，因此定价灵活性更大，但这不会立即生效，而是与订单交付周期相关 [29] - 关于时机: 这取决于与客户的订单情况，显然与订单交付周期相关，动态确实存在 [31] 问题: 关于2028年30%产能增长（意味着110台工具）是否需要新洁净室 [32] - 回答: 所有计划或正在研究的产能增长都基于现有占地面积，通过优化现有洁净室空间来实现 [32] 问题: 2027年85台Low-NA工具是否是明年公司和供应链能支持的上限，是否有上调可能 [36] - 回答: 85台是当前看到的供需平衡结果，如果客户需要更多，公司将像过去几个月一样，审视自身和供应链以探索进一步可能 [37] - 补充回答: 两次30%的增长基于现有占地面积，问题在于支持客户需求所需的速度，公司已成功提升产出，拥有达到这些数字的“配方”，将继续与客户同步并努力提升产出 [39] - 进一步补充: 不应仅看工具数量增长30%，还应考虑工具组合差异，明年将出货NXE:3800E和F型号，而今年是NXE:3400B和NXE:3800E组合，考虑到输出差异，实际增加的晶圆产能约为45%，此外还提供大量升级包，综合来看，公司能成功满足客户目标和需求 [41] 问题: 优化现有洁净室空间是否影响High-NA产能计划，以及2027/2028年High-NA产能展望 [43] - 回答: High-NA遵循相同原则，即供应匹配客户需求，优化涵盖所有产品，目前更多精力在Low-NA和浸润式，但并未牺牲任何High-NA的供应 [43] 问题: 公司是等待客户订单才增加产能，还是提前准备 [47] - 回答: 需求尚未稳定，公司持续与客户修订需求，目标是供应跟随需求，目前产能能满足需求，但需求仍在波动，对2027年甚至2028年的可见性更好，但与客户的讨论大多尚未结束 [48] - 补充回答: 公司并未等待订单，正在研究2028年110台EUV Low-NA的情景，尽管尚未收到全部订单，但客户的需求信号非常强劲，因此公司正在提前准备 [51] 问题: 关于3纳米节点持久性、NXE:3600D型号出货情况以及明年毛利率因产品组合改善而增长的疑问 [52] - 回答: D型号使用特定的ZEISS QB，到某个时间点就会售罄，预计今年基本完成，可能有一两台延续到明年，之后将生产NXE:3800E和F型号，该组合将带来更高的平均售价和生产力，毛利率状况也更好，但不明年毛利率提供指引，不过EUV产品组合效应明年将比今年更积极 [53][54] 问题: 2028年110台目标的订单覆盖情况和可见性 [57] - 回答: 公司不会分享具体订单数据，但客户对2028年的需求信号足够强劲，使公司认真研究110台这个数字以及相关的浸润式系统数量 [58] 问题: 2026年存储业务75%增长中，HBM驱动的光刻强度与产能增加各自贡献，以及投资是否在缩小供需差距 [59] - 回答: 需求是HBM和DDR产量大幅增加的结合，近期因DDR价格强劲，客户有所优化，两者比例难以精确计算，但对公司技术影响不大，第二个因素是EUV和浸润式层数的增加，例如正在快速爬坡的1c甚至1b节点使用了更多EUV层，这两者结合为公司创造了DRAM业务的绝佳条件 [60][61] 问题: 关于2026年指引、平均售价和毛利率的疑问 [64] - 回答: 指引中考虑了一些组合效应，上半年EUV中有不少D型号，下半年组合将更积极，且所有EXE:5200配置都在下半年，这有助于平均售价，浸润式系统下半年将远高于上半年，装机管理业务将增长超过30%，综合这些因素应能达到指引中点，毛利率方面，下半年毛利率约为56%，主要由于组合改善（更多浸润式和Low-NA EUV）、定价更好的EUV、强劲的装机管理业务以及产量大幅增加带来的固定成本覆盖改善 [66][67][68] 问题: 2027年毛利率是否会高于2026年底水平，以及Low-NA工具组合中E和F型号占比 [69] - 回答: 不明年毛利率提供指引，但EUV组合效应明年将更好（主要是NXE:3800E，部分F型号），浸润式和EUV计划增长30%应会带来积极影响，装机管理业务的服务部分将随装机基础增长而强劲，升级业务在当前市场动态下也非常强劲，如果2027年仍是看涨市场，毛利率驱动因素也应强劲 [70] 问题: 关于工具数量与生产力差异，以及45%生产力增长是否为EUV收入建模下限 [74] - 回答: 公司不明年业务量化指引，但相信分析师能将其纳入模型 [75] - 补充回答: 公司始终能向客户展示生产力升级、更好成像和套刻精度等方面的价值，历史上价值分享方式导致生产力提升与平均售价高度相关，客户为生产力升级付费，而套刻精度改善等价值则免费提供，目前环境下，公司也在与客户讨论如何为额外价值获得回报 [78][79] 问题: 关于装机基础升级机会规模以及是否计划达成更多协议以提高可见性 [80] - 回答: 客户希望尽可能快地在现有晶圆厂获得更多产能，这为系统升级创造了非常有利的条件，公司开发的升级产品覆盖所有EUV Low-NA和浸润式系统版本，需求非常强劲，公司被要求加速并创造新产品，计划在2027年甚至2028年进行，只要需求持续旺盛且现有节点产能受限，预计这些产品的需求将非常强劲 [81][82] 问题: 关于2026年因洁净室限制升级业务多，2027/2028年新洁净室增加后，公司增长相对于半导体设备市场支出的展望 [85][87] - 回答: 公司不评论半导体设备市场支出，仅评论自身计划和看到的需求，给出的30%增长参数表明公司正致力于满足客户需求 [87] - 补充回答: 在先进DRAM和先进逻辑领域，光刻强度在增加，对更多EUV和浸润式光刻的需求在增长，每次将多图案化转换为单次曝光EUV，都会从非光刻领域向光刻领域转移，这可能有助于分析 [88] 问题: 关于High-NA客户，DRAM客户是否会比逻辑客户更早成为更大客户 [89] - 回答: 目前两种技术都在同时评估High-NA，英特尔率先获得并投入生产，DRAM机会也很大因为产量也大，逻辑和DRAM都将是High-NA的良好候选，因为两者都将越来越多地转向多图案化Low-NA [89] 问题: 关于增加产能所需时间及步骤 [92] - 回答: 提高产能是内部（如腾出洁净室、减少周期时间）和与供应链合作（确保其最大化利用过去对长交期项目的投资）的结合，30%的增长计划是时间表的良好参照，公司持续季度性提升产出率 [93][94] 问题: 关于在可比基础上提高平均售价的可能性，以及增加产能的成本会否导致提价 [95] - 回答: 在当前环境下，产品为客户带来巨大价值，公司相信有潜力获取更大份额的价值，或至少获取公司在这更大价值中的份额，这带来了更好的定价能力，相关对话正在进行中，虽非立即生效，但随时间推移应能看到改善 [96] 问题: 关于客户在升级现有E平台与购买新F系统之间的决策考量 [100] - 回答: 目前客户两者都想要，他们希望购买最快的工具，因此快速迁移到3800E，同时也希望升级现有系统以用于不同技术节点，新工具将用于2纳米及更先进节点，而升级多用于此前节点，从E过渡到F将取决于平台成熟度以及从E到F的爬坡能力 [101][102] - 补充回答: F型号肯定将用于1.4纳米，因为时间匹配，对于2纳米，E和F型号可以混合匹配，在成像和套刻精度上客户看不到差异，只会看到更快的工具，因此如果2纳米需要更多产能，F也将是一个选项 [103] 问题: 关于2026年High-NA EUV系统收入确认数量 [104] - 回答: 预计2026年确认4至5台 [105][107] 问题: 关于运营杠杆及60%增量运营利润率是否为未来目标 [111][112] - 回答: 公司不量化此指引，但一直在良好管理销售及管理费用和研发费用，相信通过现有团队和重组，可以在未来获得更多价值，过去研发人员数量增长显著，如今相信现有团队可以支持非常积极的路线图，预计未来运营杠杆将继续改善 [113][114] 问题: 关于扩大制造足迹的条件，以及Low-NA和High-NA之间光学元件等部件的可互换性 [115] - 回答: 提高产能主要是在现有参数范围内，今年将破土动工建设新园区，但这主要针对202