纪要涉及的行业或公司 * 行业：半导体/电子行业，特别是AI算力产业链、半导体设备、半导体材料、先进封装与测试领域[1][2][3][4][5] * 公司：台积电（TSMC）[1][2][3][4] 核心观点和论据 * AI算力景气度确认延长：台积电上调全年指引与资本开支，确认AI需求强劲且可持续，预计强劲需求可能持续至2029-2030年，打破了市场对半导体周期可能在第二季度见顶的担忧[1][2][4] * 论据：公司通过交叉验证客户订单，认为当前需求真实且可持续[2] * 台积电2026Q2业绩强劲：营收和利润大幅增长，毛利率超预期，HPC业务成为核心驱动力[1][2][3] * 论据：2026Q2营收403亿美元，同比+77.4%，归母净利润7,066亿新台币，同比+77.4%，毛利率达67.7%超指引上限[1][2] * 论据：高性能计算平台营收环比增长20%，占总营收比例达66%，创历史新高；智能手机业务占比降至22%[3] * 先进制程进展超预期，驱动结构升级：2nm制程首次贡献营收且进度快于市场预期，先进制程占比持续提升[1][3] * 论据：2nm制程在Q2首次贡献营收，占比达3%；7nm及以下先进制程合计占总营收的77%[1][3] * 先进封装产能极度紧缺且将长期持续：CoWoS等先进封装是限制客户出货的主要瓶颈之一[1][4] * 论据：公司欢迎竞争对手增加封装供给，以释放更多对前段晶圆制造的需求[1][4] * 2026Q3指引增长但毛利率短期承压：营收预计持续增长，但毛利率因新制程/新厂爬坡而环比略降[1][2] * 论据：Q3营收指引中值为452亿美元，环比+12%；毛利率指引中值为66%，环比下降主要因2nm产能爬坡及美国新厂初期折旧计提[1][2] * 2026全年指引大幅上调：公司对未来需求信心强劲，显著上调全年收入增速及资本开支指引[1][2] * 论据：全年收入增速指引上调至略高于40%；资本开支规划上调至600-640亿美元，中值较年初规划增加15%，较2025年实际资本开支409亿美元增长52%[1][2] * 对A股产业链的投资启示：AI军备竞赛加速，利好半导体设备、材料及先进封测等领域的国产替代[1][4][5] * 论据（设备）：超过600亿美元资本开支中约70%以上投向先进制程，拉动全套设备需求，国内厂商正加速向先进制程突破[4] * 论据（材料）：先进制程占比提升，对EUV光刻胶、特气、靶材等高端材料需求增加，国内厂商正逐步突破[1][4][5] * 论据（封测）：先进封装产能紧张带动ABF载板、底部填充胶等材料需求；国内封测厂商受益于国产替代需求获得迭代机会[5] 其他重要内容 * 资本开支具体投向：用于支持全球扩产，包括在美国亚利桑那州追加投资建设四座2nm及以下制程晶圆厂并配套先进封装，在台湾本土扩建十三座先进制程封装工厂，以及在日本继续扩产[2] * 业务结构变化：公司增长驱动力已从传统的智能手机业务转向以AI加速器、CPU、网络芯片等为核心的HPC业务[3] * 对竞争的态度：台积电欢迎英特尔、三星等厂商在先进封装领域增加供给，认为这有助于释放其前段晶圆制造需求，前段制造与后段封装是不同的竞争领域[4]