玻璃基封装载板业务 - 公司布局玻璃基封装载板（Glass Core Substrate）作为目标产品，以解决大尺寸高功耗芯片载板易翘曲问题，其优势在于热稳定性与平整性更好 [2] - 该业务于2020年启动技术预研，2024年投资9.93亿元建设试验线，设计产能为每月1,000片，并于2026年上半年实现全自动化设备通线 [3] - 公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）样品开发送样，且通过多项信赖性标准测试 [3] 钙钛矿业务进展 - 公司采用刚性、柔性及叠层组件技术路线并行开发，手套箱、实验线、中试线三大平台效率记录分别为27.94%、21.39%和20.11%，柔性组件效率为16.6% [4] - 京东方光能已获多项国内外产品认证，并于2026年4月投入运行总装机规模200kW的户外实证基地，计划2026年下半年在漠河、吐鲁番、银川开展极致条件实证测试 [4][5] 光互连与其他创新业务 - 公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研 [5] - 对于创新业务所需的资本开支，公司暂无股权增发计划 [5] 显示行业现状与公司财务趋势 - LCD行业：2026年二季度主流尺寸TV价格持稳，7月价格有所下降；IT面板价格预计持续平稳；行业稼动率在五、六月因“按需生产”有所回落 [5] - OLED行业：2026年柔性AMOLED手机需求增长放缓，但LTPO、折叠等高端产品出货占比预计持续上涨；第8.6代OLED产线量产将催化IT与车载领域渗透率提升 [5] - 公司财务：未来总体折旧金额将在2025年基础上开始下降，资本开支金额也将随着投资规模下降而逐渐降低 [5]