行业背景与市场机遇 - 半导体量检测赛道国产化水平仍处于低位，国产替代空间广阔，先进制程设备国产化渗透率存在明显短板 [1] - 半导体产业正进入由AI算力、先进逻辑芯片、先进封装与高端存储驱动的新一轮上行周期，带动了量检测设备销售增长 [2] 公司业务与产品布局 - 公司是半导体量检测设备领域领军企业，形成覆盖前道制程、先进封装和后道检测及核心器件的全领域产品布局 [1] - 主营产品包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备等 [1] - 在先进逻辑和先进存储产线中，多种关键量检测设备已实现规模化交付 [2] 近期重大合同与订单 - 2026年5月30日，控股子公司上海精测签订合同，向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等，合同累计金额约5.16亿元人民币 [2] - 2026年6月26日，上海精测签订合同，向客户出售明场缺陷检测设备，合同总计金额达1.35亿元人民币 [2] - 2026年7月17日，上海精测签订合同，向客户出售膜厚系列产品、OCD设备等前道量检测设备，合同总计金额超2.33亿元人民币；连续十二个月内与该客户累计合同金额约3.30亿元人民币 [3] 重大资产重组进展 - 公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式，收购控股子公司上海精测剩余41.17%股权 [4] - 交易完成后，上海精测将成为公司全资子公司，有利于提升资产质量、业务协同性和核心竞争力 [5] 客户合作与市场拓展 - 半导体业务客户涵盖中芯国际、华虹集团、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂 [6] - 与多家头部晶圆厂商建立深度长期合作，主力产品已实现批量落地并获得重复性订单 [6] 后道电测（ATE）业务进展 - 构建覆盖先进存储和SOC（系统级芯片）的全场景测试体系 [7] - BI（老化测试）产品线已适配各类主流存储器，并实现多家客户重复订单 [7] - 正在开发支持下一代高端存储（如DDR6/LPDDR6/ONFI6.0）的测试方案 [8] - FT（最终测试）产品已完成国内头部大客户批量出货，正在开发适用于UFS5.0的设备 [10] - CP（晶圆测试）产品已成功导入国内FLASH客户和微显示（Micro LED）客户量产产线 [10] 先进封装领域布局 - 通过投资湖北星辰技术有限公司深度布局半导体先进封装领域 [10] - 公司现有前道量检测设备（膜厚、OCD、电子束、明场光学缺陷检测等）已全部导入先进封装产线 [11] - 晶圆外观检测设备已完成小批量出货，正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行验证测试 [11]