2026年世界人工智能大会(WAIC)科技巡礼要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：中国人工智能(AI)技术生态系统，涵盖大语言模型(LLM)、AI硬件/半导体供应链(包括计算、网络、模拟、先进封装、半导体设备、服务器ODM等)、边缘AI应用(智能手机、工作站、自动驾驶、机器人)[1][2][3] * 涉及公司：会议与12家公司进行了C级/IR会面，包括LLM公司MiniMax、智谱(Zhipu)、幻方(Phancy)、迅策(Xunce)；GPU公司壁仞(Biren)；网络公司Montage、曦智(Xizhi)；模拟芯片公司南芯(Southchip)、东芯(Dosilicon)；封测公司长电科技(JCET)；ODM公司华勤技术(Huaqin)；半导体设备公司华峰测控(PowerTech)[1] 核心观点与论据 大会整体观察与AI生态进展 * 大会参与度高涨：超过40家机构投资者参与了瑞银的巡礼，据报道有超过1,100家参展商和40万+参会者参与了WAIC 2026[1] * 国际合作深化：中国宣布成立世界人工智能合作组织(WAICO)，涉及29个国家，并签署了AI治理倡议，与海外公司签署了约30亿美元的新合同[1] * 中国大模型迭代迅速：包括Kimi K3和Qwen 3.8-Max等模型发布[1] * 国内AI基础设施产品演进：包括超级计算(如壁仞)、SuperPod(如华为、华勤)和网络(如曦智)[1] * 供应链对AI基础设施相关终端需求反馈积极：巡礼增强了瑞银对中国主要AI科技供应链公司在2026年及以后快速增长的信心和可见度[1] AI硬件/半导体产品与解决方案展示 * AI计算与SuperPod：华为展示了搭载1,024颗芯片的Atlas 950 SuperPod，提供1 EFLOPS FP8和2 EFLOPS FP4算力，拥有256TB统一内存寻址[2][10]；曙光展示了支持10万芯片互连的Sugon 8000 SuperPoD解决方案；其他发布的SuperPod产品包括MetaX(西井S600)、中兴(OEX)、阿里巴巴(盘久AL128，由震武M890驱动)等[2] * 网络：曦智发布了基于国内供应链的51.2T CPO交换机原型，并展示了其全栈光互连解决方案[2][12]；KiwiMoore展示了其SuperPod互连解决方案[13] * 边缘AI应用：涵盖AI智能手机(中兴努比亚)、AI工作站(如摩尔线程AIBOOK)、自动驾驶(如MetaX的robotaxi解决方案、比亚迪自研的玄玑A3)和机器人[2][15][16] 科技供应链公司关键要点 * 计算：中国AI加速器公司注意到来自国内客户(包括云服务提供商CSPs)的需求更加强劲，原因是国内供应紧张以及国内CSPs愿意采用国产计算卡，二级AI加速器供应商大多在研发H100/H200级别的芯片并迭代SuperPod技术以克服单卡挑战[3] * 网络：Montage表示DDR5 Gen3/4内存接口芯片贡献在2026年持续增长，Gen5芯片可能在2026年下半年开始出货，公司注意到终端客户对CXL/MRDIMM的需求上升[3] * 先进封装：长电科技(JCET)近期宣布将在上海投资78亿元人民币建设先进封装工厂，暗示了强劲的需求前景，公司对面向海外和国内客户的AI电源相关封装业务持乐观态度，预计2025-2027年总目标市场规模(TAM)将增长数倍[3] * 模拟芯片：南芯(Southchip)注意到消费电子应用需求疲软，同时正在构建先进的模拟解决方案以满足AI电源和内存应用需求[3] * 服务器ODM：华勤技术报告称2026年数据中心应用需求更加强劲，主要由交换机、AI服务器和SuperPod部署驱动[3] 大模型及相关公司会议要点 * 智谱(Zhipu)：截至7月年度经常性收入(ARR)达到10亿美元，提前达到其2026年底内部目标，近期H股配售(310亿港元)可推动进一步算力扩张，管理层认为API提价和推理优化可支持利润率扩张，但算力成本不确定性仍是摇摆因素[17] * MiniMax：ARR从2025年底的约1亿美元快速增至第一季度财报电话会议宣布的约1.5亿美元，在M3发布前已翻倍多，管理层对2026年底实现10亿美元ARR目标保持信心，API/Token Plan业务收入贡献在5月增至总收入的近一半，而2025年约为30%，通过持续的推理工程优化和集群运营精细化，毛利率可保持健康[21] * 幻方(Phancy)：定位为企业AI基础设施提供商，核心能力在于异构计算的池化、编排和调度，其Hami vGPU和ModelHub是关键构建模块，公司的公共云/API业务定位为"代币工厂"[21] * 迅策(Xunce)：从金融实时数据基础设施扩展到跨行业数据代币化，其Token OS将原始企业数据转换为嵌入私有知识、权限规则和业务工作流的场景特定代币，使企业数据使用更具可衡量性和可审计性[20][22] AI硬件/半导体供应链公司会议要点 * Montage：DDR5 Gen3和Gen4预计将快速上量，Gen5从第二季度开始出货，在ARM客户中参与MRDIMM采用，PCIe retimer继续受益于8卡AI服务器需求上升，CXL MXC仍是重点，参与长鑫存储(CXMT)的IPO战略配售可能加强长期合作[23][25] * 长电科技(JCET)：管理层对当前上行周期非常乐观，该周期与以往有根本不同，因其受到AI结构性需求支持，利用率在第二季度保持在80%，AI相关业务、晶圆级封装和凸块全部满载，新宣布的780亿元投资计划将专注于2.5D封装，预计工厂在2028年下半年完工并从2029年开始生产[24][25] * 壁仞(Biren)：公司注意到中国AI GPU需求持续强劲，且本土化可能增加，专注于对标中国市场领先公司的高端GPGPU，下一代BR20X系列GPU预计在2026年下半年发布并在2026年底上量，BR30X系列计划在2028年左右发布，过去一年已大幅实现供应链本土化[27][28][30] * 华勤技术(Huaqin)：公司已从智能手机ODM演变为涵盖移动、PC和数据中心的多元化硬件平台，管理层指引数据中心收入在2026年达到700亿元人民币(同比增长50%)，由交换机、AI服务器和SuperPod部署的强劲增长驱动，预计2026年下半年经常性利润增长超过20%，并在2027年加速[31][33] * 南芯(Southchip)：将AI电源确定为核心长期增长驱动力，致力于从消费电子多元化至AI、汽车和工业等更广泛的应用，在AI服务器电源和内存电源领域与关键国内客户密切合作，尽管是后来者，但凭借其在电荷泵、丰富IP和专有工艺方面的专业知识，在AI电源市场具有竞争力[32][33] * 曦智(Xizhi)：公司是专注于光电子的IC设计公司，主要产品是光互连(占总收入的80%)和光计算(20%)，预计光计算今年将获得实质性进展，光互连随着NPO采用加速将强劲增长[35][38] * 东芯(Dosilicon)：管理层认为SLC NAND短缺是全球领先者退出市场而非需求驱动所致，在2027年下半年之前没有有意义的的新产能且1Xnm节点技术壁垒高的情况下，公司有望获得市场份额并保持强劲盈利能力，正在将SLC NAND产生的现金流再投资于GPU和连接芯片等其他领域[36][38] * 华峰测控(PowerTech)：功率分立器件测试仪需求保持稳固，SiC测试仪需求继续优于传统分立器件测试仪，高端SoC测试仪预计从2027年开始有意义地上量，并因供应链演进和国内GPU本土化在最终测试中创造额外机会[37] 其他重要内容 * 股票推荐： * 在中国AI LLM领域，首选是智谱(Zhipu)，并对MiniMax给予买入评级[4] * 在AI相关的中国科技半导体供应链中，偏好瑞银亚太关键推荐北方华创(NAURA)、长电科技(JCET)和大族激光(Han's Laser)[4] * 在中国硬件供应链中，偏好苹果相关公司立讯精密(Luxshare)、蓝思科技(Lens Tech)和瑞声科技(AAC)[4] * 估值方法：对北方华创、立讯精密、蓝思科技、瑞声科技和大族激光采用市盈率(PE)法；对长电科技采用市净率(PB)法；对MiniMax采用价格/年度经常性收入(Price/ARR)法；对智谱采用市销率(P/S)法，并辅以分类加总估值法(SOTP)交叉验证[40] * 风险提示：投资中国科技板块涉及高度风险，包括快速技术变革、竞争加剧、宏观经济周期暴露等，科技公司的运营模式高度波动且不可预测，财务结果极难预测，科技股估值具有挑战性[39]