财务数据和关键指标变化 - 2023年第二季度合并收入为新台币563亿，毛利率约36%，归属于母公司股东的净利润为新台币156亿，每股普通股收益为新台币1.27元，利用率为71%，较上一季度的70%略有上升 [6] - 收入环比增长3.8%至新台币563亿，主要因产品组合改善带来更高的平均销售价格（ASP），毛利率36%也略好于第一季度，达到新台币202.5亿，第二季度运营费用与2023年第一季度的新台币5.78亿相比持平，维持在新台币5.7亿 [6] - 营业收入达到新台币156亿，营业利润率为27.8%，第二季度净非营业收入达到新台币28亿，主要来自费用、利息以及附属公司的一些投资收益，扣除新台币25.88亿的所得税后，归属于母公司股东的净利润约为新台币156亿，净利率为27.8% [7] - 2023年前六个月收入下降18.4%至新台币1105亿，毛利率约为35.7%，即新台币394亿，2023年上半年净利润为新台币322亿，净利率为29.2%，2023年上半年每股收益为每股新台币2.58元 [7] - 截至6月30日，手头现金约为新台币1630亿，公司总股本为新台币3269亿 [7] - 第二季度ASP较上一季度提高了几个百分点，主要得益于更好的产品组合以及8英寸晶圆产能利用率较低 [8] - 第三季度晶圆出货量将下降约3% - 4%，以美元计算的ASP将增长2%，成本上升将使毛利率下降个位数百分点，产能利用率将处于60%多的中间水平，2023年基于现金的资本支出预算为300万美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2023年第二季度，IDM占比略有下降至21%，无晶圆厂占总收入的79% [10] - 按应用划分的收入结构变化不大，通信和计算机领域保持不变，消费领域增长两个百分点至26% [8] - 由于台南P6工厂新增加的产能投入使用，22/28纳米产品的收入持续增长，目前约占总收入的29%，40纳米产品占比约12%，较上一季度下降了三个百分点 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 第二季度亚洲客户的收入反弹，目前约占总收入的56%，而第一季度为50%，北美市场占比从第一季度的31%降至第二季度的27% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司完成收购中国厦门12英寸晶圆厂USCXM的剩余股份，作为公司四个地理位置不同的12英寸晶圆厂之一，USCXM将继续为客户提供高质量的制造服务，并作为全资子公司增加对公司财务业绩的贡献 [11] - 尽管下半年市场环境弱于预期，但公司认为22/28纳米业务将保持韧性，因为公司在前沿特色技术（如嵌入式高压）方面具有强大地位，此外，公司正准备提供必要的硅中介层技术和产能，以满足客户对新兴人工智能市场的需求 [12] - 公司在先进封装领域提供中介层和晶圆对晶圆外部键合技术多年，随着对更高带宽和更小尺寸的需求增加，公司已在该领域进行投资，并将与OSEP合作伙伴合作，建立开放生态系统，目前中介层业务的产能约为3000，目标是到明年年中将产能翻倍 [56][57] - 行业方面，预计2023年半导体市场（不包括内存）将同比下降个位数，代工行业预计将同比下降15%左右，公司可寻址市场的下降幅度将高于15% [66] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 终端市场需求整体疲软，中国市场复苏慢于预期，宏观环境走弱，客户谨慎管理库存，预计这种情况可能会持续到第四季度，智能手机、PC和服务器领域的需求较上一季度恶化，库存消化速度慢于预期，汽车和工业领域的需求同比预计与上一季度持平，但第二季度库存水平有所上升，公司将谨慎观察供需情况，以确定半导体周期何时开始改善 [16] - 公司对22和28纳米业务保持信心，认为这将是一个持久的节点，受到5G、汽车和物联网等多种应用的推动，预计28纳米的产能利用率将保持在相对健康的水平，主要受特色技术和其他大型技术（如ISP、Wi-Fi和SOI处理器）的支持 [19] - 公司将继续关注成本控制，实施积极的成本削减措施，以应对成本上升的压力，如控制电力消耗、提高生产率、管理材料成本和使用以及优化工艺流程和劳动力管理等，同时，智能制造措施将专注于技术改进，以提高晶圆厂的生产率和质量，帮助缓解成本上升的不利影响 [30][31] 其他重要信息 - 2023年折旧数字预计同比下降略超过5%，2024年的增长将更为显著 [32] - 新台币每贬值1个百分点，对公司毛利率的好处约为0.4% [40] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 晶圆出货量展望以及各应用领域需求持续性 - 由于终端市场需求疲软，客户谨慎管理库存，预计这种情况可能会持续到第四季度，智能手机、PC和服务器领域需求恶化，库存消化慢，汽车和工业领域需求同比预计不变，但第二季度库存上升，公司将谨慎观察供需情况以确定半导体周期改善时间 [16] 问题2: 28纳米业务计划及产能利用率目标 - 28纳米业务进展仍在正轨上，公司对22和28纳米业务有信心，认为其受多种应用推动，预计28纳米产能利用率将保持健康水平，受特色技术和其他大型技术支持 [19] 问题3: P6产能扩张时间安排 - P6产能扩张轨迹仍在正轨上，没有放缓，客户和公司有很多共同承诺，预计28纳米产能利用率将保持健康水平 [21] 问题4: 产能与定价环境关系及价格压力 - 当终端需求疲软时，定价无法刺激需求，公司会反映代工市场动态和价格压力，维持定价策略，同时与客户合作以维护其竞争力和市场份额，第三季度ASP预计将有个位数增长，未来需逐季评估 [23][24] 问题5: 客户是否遵守长期协议（LTAs）及合同解决方式 - LTAs是支持客户和公司长期合作的机制，在市场低迷周期，双方会重新审视情况并进行一些调整，目前有一些与财务处罚相关的事项，但规模较小，双方仍对长期合作有信心 [27][28] 问题6: 毛利率低谷预测及折旧情况 - 毛利率受市场定价压力和成本上升影响，第三季度电力、原材料和劳动力成本上升将影响盈利能力，公司将采取措施控制成本，折旧方面，2023年预计同比下降略超过5%，2024年增长将更显著 [30][32] 问题7: 14纳米战略和进展 - 公司目标是充分利用DoD能力，在22纳米业务成功量产且收入贡献稳步上升的基础上，正积极推进基于14纳米技术的12英寸和特色产品的开发，但在产能扩张方面，需与客户进行协调 [35] 问题8: 第三季度毛利率侵蚀因素 - 毛利率指导已考虑货币波动因素，ASP指导上升2个百分点，不同节点可能有所不同，且受8英寸晶圆产能利用率较低的数学影响，已反映在毛利率指导中 [38][39] 问题9: 新台币贬值对毛利率的影响 - 新台币每贬值1个百分点，对公司毛利率的好处约为0.4% [40] 问题10: 28纳米定价策略及灵活定价业务占比 - 公司定价策略适用于所有节点，目标是帮助客户保持竞争力和市场份额，难以量化灵活定价业务的占比，因为终端需求疲软时，定价变化难以刺激需求 [42][45] 问题11: 产能利用率模式预测 - 难以预测产能利用率模式，目前库存消化缓慢，预计将持续到第四季度，公司将在7月底提供下一季度的毛利率指导 [47] 问题12: 对28纳米业务信心来源及40纳米产能转换和新加坡新厂计划 - 28纳米业务服务于重要应用，客户基础广泛，产品线和产品管道多样，且公司在特色技术方面具有领先地位，因此对其前景有信心，P3预计按计划于2025年年中实现量产，公司将监测市场并与客户协调，2024年的资本支出可能会进行评估和更新 [51][54] 问题13: 中介层业务战略、资本强度、回报和产能扩张情况 - 中介层业务是公司先进封装领域的一部分，公司已提供相关技术多年，随着需求增加，公司将与OSEP合作伙伴合作建立开放生态系统，目前产能约为3000，目标是到明年年中翻倍，该业务目前收入贡献较小，盈利能力与公司平均水平相当 [56][57][58] 问题14: 厦门工厂战略变化及毛利率恢复情况 - 厦门工厂此前已由公司主导或控制，现在100%控股后将无少数股东权益，公司希望探索与厦门工厂的协同效应，提高竞争力，目前国内需求在其总收入中占比更高，难以预测毛利率何时能恢复到去年的中高40%水平，需考虑产品组合、利用率、ASP假设和成本上升等因素，公司将专注于成本控制和提高生产率 [60][63][64] 问题15: 中国工厂价格压力及与中国产能建设的竞争关系 - 公司面临的价格压力是全面的，不仅来自中国工厂，为保持竞争力，公司在综合特色技术、制造质量、地理位置多元化、客户关系和ESG承诺等方面具有优势，在8英寸领域，公司通过与客户合作提高客户粘性 [68][70][71] 问题16: 未来价格策略及8英寸市场情况 - 价格压力存在，但定价无法刺激终端需求，公司会根据市场动态和客户需求，在战略和战术层面谨慎管理定价，长期来看，8英寸需求在库存调整后会有所恢复，新兴应用如电动汽车和IDN外包业务将有助于提升8英寸产能利用率，但12英寸成熟节点的压力将持续影响8英寸供应链 [74][76] 问题17: LTAs压力及新加坡工厂成本和定价情况 - 目前客户对LTAs的调整幅度较小，双方仍对长期合作有信心，新加坡工厂成本因地理位置和通货膨胀而大幅上升，公司将与客户共同应对成本上升问题，市场价格反映市场情况，通常不是基于成本定价 [79][80][82] 问题18: 未来两到三年产能利用率周期看法及需求恢复可能性 - 从业务管理角度，公司目标是充分利用产能，从财务模拟角度会考虑不同利用率假设，目前库存调整预计持续到第四季度，尚未看到有意义的需求恢复，希望未来能有改善 [84][86] 问题19: 65纳米业务增长驱动因素及趋势 - 第二季度65纳米业务增长主要来自汽车领域，公司未对各节点的产能利用率进行评论 [89] 问题20: 先进封装战略、发展速度、资本支出计划及未来产品 - 先进封装受高带宽和小尺寸需求驱动，公司已提供相关技术多年，目前处于生产爬坡初期，随着人工智能发展，高带宽数据方面有一定进展，小尺寸方面明年有其他项目，资本支出已包含在预算中，无需额外调整，公司战略是专注于晶圆级和硅级集成，与合作伙伴共同构建生态系统 [91][92][95] 问题21: 开放生态系统合作模式及客户偏好 - 公司认为先进封装应专注于晶圆级集成技术，后端基板和封装技术由生态系统合作伙伴提供，公司通过专注于自身相关领域确保不可或缺的地位 [95]