财务数据和关键指标变化 - 第三季度完全稀释每股收益为2新台币，基本每股收益为2.04新台币 [5] - 合并净收入环比增长13%，同比下降18% [5] - 毛利润为249亿新台币，毛利率为16.2%，环比提高0.2个百分点，同比下降3.9个百分点 [5] - 运营费用环比增加12亿新台币，同比下降8亿新台币；运营费用率环比下降0.2个百分点，同比增加1.2个百分点至8.8% [6] - 运营利润为114亿新台币，环比增加20亿新台币，同比下降123亿新台币；运营利润率环比提高0.5个百分点，同比下降5.2个百分点 [7] - 本季度非运营净收益为8亿新台币，主要包括外汇套期保值活动、联营公司利润等，净利息支出为12亿新台币 [7] - 本季度税收支出为29亿新台币，扣除一次性资本利得税7亿新台币后，有效税率为18.1%，预计全年有效税率约为21% [7] - 本季度净利润为87亿新台币，环比增加11亿新台币，同比下降88亿新台币 [8] - 第三季度新台币兑美元环比贬值2.9%，同比贬值4.5%；从环比看，新台币贬值对公司毛利率和运营利润率有0.8个百分点的积极影响，从同比看有1.2个百分点的积极影响 [8] - 不包括PPA相关费用，合并毛利润为258亿新台币，毛利率为16.8%；运营利润为126亿新台币，运营利润率为8.2%；净利润为99亿新台币，净利率为6.4%；基本每股收益为2.31新台币 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2023年第三季度收入为37亿新台币，环比增加76亿新台币，同比下降151亿新台币，环比增长10%，同比下降15.3% [10] - 毛利润为186亿新台币，环比增加24亿新台币，同比下降102亿新台币；毛利率为22.2%，环比提高1个百分点，同比下降7个百分点 [10] - 第三季度运营费用为98亿新台币，环比增加10亿新台币，同比下降4亿新台币；运营费用率环比提高0.2个百分点，同比提高1.4个百分点 [11] - 第三季度运营利润为88亿新台币，环比增加14亿新台币，同比下降99亿新台币；运营利润率环比提高0.8个百分点，同比下降8.4个百分点 [12] - 新台币兑美元汇率对ATM业务环比利润率有1.4个百分点的积极影响，同比有2.2个百分点的积极影响 [12] - 不包括PPA相关折旧和摊销，ATM业务毛利率为23.3%，运营利润率为11.9% [12] EMS业务 - 第三季度收入为710亿新台币，环比增加106亿新台币，增长18%，同比下降197亿新台币，下降22% [14] - 毛利率环比下降0.2个百分点至9.1%，运营利润率环比提高0.4个百分点至3.9% [14] - 第三季度运营利润为28亿新台币，环比增加7亿新台币，同比下降23亿新台币 [15] 各个市场数据和关键指标变化 ATM业务市场 - 通信产品在本季度有季节性增长，计算部门也有较小增长，汽车、消费和其他市场部门相对和绝对规模均下降 [13] - 先进封装服务（包括凸块和倒装芯片）增长强劲，引线键合和测试业务份额在本季度下降，但绝对收入增加 [13] EMS业务市场 - 消费部门季节性回升，工业和汽车部门相对规模下降，但汽车部门本季度绝对收入增长7%，预计全年汽车市场部门表现将优于其他部门 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 随着AI热度增加，公司领先的先进封装和垂直集成VIPack产品受到股东和客户更多关注，预计客户将逐步采用扇出和基于中介层的解决方案，并与上游代工厂加强合作，公司将进行增量投资以支持这些业务 [17] - 公司认为自身与代工厂的长期合作关系、规模和技术优势使其在竞争中领先，将专注于为客户和上游代工厂提供满意的产品和服务 [56] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度业务整体环境从历史角度看较为疲软，新冠疫情后的库存消化和需求不佳的环境仍在持续，但新通信产品相关设备需求有小幅度回升 [4] - 展望2024年，整体环境似乎正在改善，消费者完成疫情后的追赶性消费，企业寻求应用AI优化运营，消费者也在发现新AI技术对生活的帮助，这是针对新一代产品和消费者需求的机会 [19] - 第四季度，产品季节性因素仍强于行业复苏势头，ATM业务收入预计环比低至中个位数下降，毛利率与第三季度持平；EMS业务收入预计环比低两位数增长，运营利润率与2023年至今水平相似或略高 [20][21] - 公司对明年持谨慎乐观态度，预计明年全年将实现同比增长，但市场仍不稳定，行业复苏受多种外部因素影响，难以预测复苏速度 [40] 其他重要信息 - 第三季度末，公司现金及现金等价物和当前金融资产为719亿新台币，总计息债务降至2192亿新台币，未使用信贷额度为3470亿新台币，本季度EBITDA为278亿新台币，本季度净债务与权益比率因年度股息支付导致现金使用而上升 [15] - 第三季度机械设备资本支出总计2.39亿美元，其中1.21亿美元用于封装业务，8900万美元用于测试业务，2800万美元用于EMS业务，100万美元用于互连材料业务等，本季度EBITDA 9亿美元远高于设备资本支出2亿美元 [16] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关于晶圆库的组成、不同应用的库存积累和生产差异，以及晶圆库在未来几个季度的消耗速度 - 公司无法预测原始晶圆库的处理速度，目前原始晶圆库正在逐步减少，但整体仍处于较高水平，因为有新晶圆补充；新晶圆主要来自通信、消费和计算领域；库存消化仍在进行，且行业消化已接近尾声 [24][25] 问题2: 第四季度通信、汽车和工业领域的趋势，以及汽车工业领域未来的发展情况 - 整体情况正在稳定，汽车业务仍是亮点之一，今年汽车业务收入占比从去年的7%提高到10%，预计将继续增长，但增长势头有所放缓，因为部分领域需要消化库存；第四季度新产品推出，各领域都有季节性增长 [27] 问题3: 基板先进封装的产能准备情况和增长前景 - 公司有足够的现有产能支持当前收入，未来有良好潜力，将进行必要投资以消除产能瓶颈，有信心明年该部分收入轻松翻倍 [30] 问题4: ATM业务收入略有下降，但毛利率保持稳定，第四季度盈利能力的支撑因素 - 主要得益于产品组合中高毛利率产品占比提高，定价保持稳定，公司的规模、技术和自动化水平使其能够控制成本，即使第四季度收入预计略有下降，也有信心维持或略提高毛利率 [32] 问题5: 公司为AI提供的服务类型、盈利能力、股本回报率和资本密集度 - 公司在扇出和基于提案的封装产品方面与客户合作良好，将积极满足客户需求，并加强与上游代工厂的合作以提供足够产能；与代工厂的合作更稳定，公司自身解决方案的设计和流程仍需与客户进一步讨论和合作，预计明年开始有实际产量；公司利润率正在逐步提高 [34][36][38] 问题6: 目前是否处于行业周期的底部，以及对周期复苏的看法 - 市场仍不稳定，虽接近库存消化尾声，但行业复苏取决于整体消费的恢复速度，受多种外部因素影响，难以预测复苏时间；公司对明年持谨慎乐观态度，预计明年全年实现同比增长 [40] 问题7: 开始看到紧急订单的时间 - 多年来每个季度末都会有紧急订单，原因是客户对补货更加谨慎，在看到明确的需求前景后才会下单 [42] 问题8: ATM业务第四季度产能利用率是否会低于第三季度的65% - 第四季度产能利用率将略低于65% [45] 问题9: 对台积电、联电看到的PC、智能手机和消费电子产品需求稳定迹象的看法，以及第一季度是否有反季节增长的可能性 - 有一些乐观迹象，但需求仍有待观察，2024年可能存在波动；公司认为情况正在好转，对明年持谨慎乐观态度 [46] 问题10: 新一代消费者需求带来的新应用以及预计的起飞时间 - AI技术将扩散到各种边缘设备，未来几年将成为行业增长的主要驱动力；除AI芯片本身外，其在各种设备中的应用将创造大量周边芯片需求；增长势头预计在2024年加速 [48][49] 问题11: 公司CPL光子学技术的机会、影响以及面临的关键障碍和挑战 - 该技术仍需几年时间，目前公司专注于硅光子芯片病原体测试；未来技术将推动CPO发展，公司处于投资阶段，需求到来时将做好准备 [51] 问题12: 基于中介层的2.5D封装技术向RDL - 2.5D封装技术转变的时间，以及公司在这种转变中的机会 - 这种转变正在发生，公司正在积极与寻求更具成本效益解决方案的客户合作；硅中介层技术更成熟，RDL技术的设计和流程仍需与客户进一步探讨；公司已实现量产，但规模有限，认为有良好潜力并将继续投资和拓展业务 [54] 问题13: 公司在基于中介层的2.5D封装业务中的竞争优势 - 公司与代工厂的长期合作关系、规模和多年积累的技术使其领先于竞争对手，关键是专注于为客户和上游代工厂提供满意的产品和服务 [56] 问题14: 定价环境是否会重置，以及何时会出现更激进的转折点 - 定价压力始终存在，但公司凭借规模和领先地位，定价比竞争对手更具弹性，将继续寻找合适的定价策略以满足自身和客户需求 [59] 问题15: 今年的资本支出情况以及明年的初步展望 - 今年设备资本支出约10亿美元，分配为组装50%、测试30%、EMS 17%、材料3%；明年资本支出预计高于今年，但暂无具体数字 [61][63] 问题16: 2.5D封装和先进身份相关产品的资本密集度，公司对客户支持的产能建设的立场，以及是否到了增加资本支出和产能的转折点 - 目前先进封装业务处于早期阶段，缺乏足够数据来确定资本密集度，当前投资主要用于消除现有产能瓶颈；公司将根据需求、技术和业务条款进行投资，以实现合理的财务回报；预计明年资本支出将增加 [63] 问题17: 小芯片技术的采用对公司角色的影响，以及在通信和移动智能手机领域的应用前景 - 小芯片技术是一种发展趋势，目前主要应用于HPC和网络领域，何时以及多快扩展到其他领域还需要时间来观察 [66] 问题18: 是否可以期待未来或至少今年提高股息支付率 - 公司多年来股息支付率为60% - 65%，该问题需由董事会讨论决定 [68] 问题19: 公司的测试业务策略，是否会更加激进，是否会涉足晶圆级测试 - 公司认为测试业务仍有潜力，将保持积极态度；目前测试业务增长较慢是由于市场产品结构变化；公司将重新审视整体情况，寻找推动业务发展的正确方向和新技术 [71] 问题20: 公司是否有计划进入中介层制造业务 - 公司没有计划内部制造中介层，认为这不符合公司的优势和业务模式 [73] 问题21: 现在在季度初就看到紧急订单，是否意味着需求比预期更好 - 季度末出现紧急订单的模式仍在持续，目前没有迹象表明需求比预期更好 [75] 问题22: 公司在GPU和ASIC测试业务中市场份额增加的根本原因，以及中国代工厂产能扩张对公司的影响 - 竞争对手在GPU和ASIC测试业务方面表现出色，公司需要追赶；公司在中国苏州的工厂比两年前出售的四家工厂更先进，能够满足中国客户对高端技术的需求，虽然可能会损失一些业务收入，但能获得更高质量的业务 [77]