财务数据和关键指标变化 - 2021年第四季度营收17.2亿美元，环比增长3%，同比增长26%，高于指引上限 [6][16] - 2021年全年营收超61亿美元，较2020年增加近11亿美元，增幅22% [6][19] - 2021年第四季度毛利率达21%，环比扩大170个基点，毛利润3.62亿美元创历史新高 [17] - 2021年全年毛利率20%，较2020年扩大超200个基点，毛利润超12亿美元，增长超35% [19][20] - 2021年第四季度运营收入2.52亿美元创历史新高，运营利润率达14.6%，环比扩大200个基点 [18] - 2021年全年运营利润率12.4%，较2020年增加330个基点 [20] - 2021年第四季度净利润2.17亿美元，摊薄后每股收益0.88美元创历史新高 [18] - 2021年全年摊薄后每股收益2.62美元，较2020年增长超85% [6][20] - 2021年第四季度EBITDA达3.98亿美元，EBITDA利润率23.1% [18] - 2021年资本支出7.8亿美元，资本密集度12.7% [21] - 2021年自由现金流3.44亿美元，较2020年增长超50% [21] - 2022年第一季度预计营收15.5亿美元，同比增长17% [15] - 2022年预计资本支出增至约9.5亿美元，其中约1亿美元用于越南新工厂建设 [14][22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进产品营收占比超70%，主要受先进SiP、支持5G通信等新技术新产品推出驱动 [7] - 通信业务全年增长22%，得益于智能手机市场向5G过渡 [8] - 汽车和工业市场全年增长28%，但受晶圆和基板供应限制 [9] - 消费业务全年增长12%，得益于物联网可穿戴产品和传统消费产品的多元化 [10] - 计算市场全年增长28%，但受材料供应限制 [10] - 测试业务较2020年增长17%，正扩大测试服务范围 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场中，5G智能手机市场预计仍是重要增长驱动力，预计明年5G手机数量将从约4 - 4.5亿部增至约6亿部 [8][61] - 汽车市场中，汽车数量和半导体含量预计将继续增加，长期增长驱动力仍在 [9][62] - 计算市场中，网络和数据中心以及PC端都有增长空间，市场需求强劲 [10][62] - 物联网可穿戴电子市场仍处于早期阶段，但公司凭借先进SiP平台持乐观态度 [10][62] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 计划继续投资技术和制造规模，以支持通信、计算等市场客户需求 [8][11] - 2021年11月宣布在越南北宁建设先进SiP技术工厂，预计2023年下半年开始试生产 [13] - 密切关注美国投资政策，以激励国内半导体制造 [13] - 与客户和供应商签订长期协议，确保未来供应和产能 [16][38] - 与客户密切合作，将材料成本和通胀相关成本增加纳入定价 [32][33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2022年供应链限制预计将持续，直到基板和关键硅节点新产能上线 [13][64] - 2022年公司有望实现增长，凭借在关键增长市场的稳固地位，预计将跑赢半导体市场 [15][64] - 市场库存水平仍较低，低于客户目标，市场需求预计在2022年保持强劲 [61][62] 其他重要信息 - 2021年11月公司将季度股息提高25%，显示对业务前景的信心 [7] - 折旧在2021年增长11% [37] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2022年第一季度季节性因素及各终端市场趋势 - 季度环比调整主要在先进SiP领域，通信和消费板块受影响较大，计算和汽车板块基本持平或略有上升，同时考虑到内存业务供应限制进行了调整 [25][26][27] 问题2: SiP业务的收入运行率和今年的预期 - 2021年SiP业务增长超20%，达到23亿美元，预计先进SiP技术将持续强劲增长，并渗透到包括汽车在内的所有终端市场 [30] 问题3: SiP业务的定价和利润率趋势 - 2021年已与客户密切合作，将材料成本增加纳入定价，预计这种情况将持续，对于其他通胀相关成本增加也采取同样做法；预计2022年盈利能力将因财务模型的杠杆作用而提高 [32][33][35] 问题4: 全年折旧的同比趋势 - 2021年折旧增长11% [37] 问题5: 长期协议在供应和客户方面的情况 - 90%的前25大客户有长期协议，包括共同投资协议、照付不议协议等，以保证供应；在供应方面，主要针对高端基板与关键供应商签订长期协议，有少量共同投资协议帮助小基板公司扩大产能，但未披露具体金额 [38][39] 问题6: 前25大客户协议的结构以及扇出技术的发展 - 长期合同主要与数量相关，价格与市场定价相关；扇出技术预计2023年开始初步生产，2024年实现量产 [41] 问题7: 材料附加费是否包含正常利润率 - 公司意图是与客户合作覆盖增加的成本，具体费用会包含在增加的材料价格中 [45] 问题8: 越南新工厂选址的原因以及美国芯片法案对美国产能扩张的影响 - 越南有强大的半导体生态系统，客户熟悉该地区，劳动力充足，政府有激励措施，从成本结构看适合建设长期工厂；公司正在密切关注美国芯片法案，评估潜在投资地点的经济可行性 [47][48] 问题9: 设备资本支出的回收期 - 一般来说，两年是一个合理的经验法则，但具体取决于关键客户、是否有其他客户跟进、设备是否通用等因素 [50] 问题10: 汽车市场增长的驱动因素 - 汽车市场增长主要由汽车整体电气化驱动，电动汽车市场有特定因素如高功率电池管理等增加半导体含量，但驾驶辅助、传感器等功能在电动汽车和燃油汽车中都有需求 [52] 问题11: 2022年资本支出的分配和优先事项变化 - 与去年相比，设备和能力扩展方面的支出结构相似，主要用于先进技术，基础设施方面的资本支出有所增加，其中1亿美元用于越南工厂 [55] 问题12: 引线键合产能情况 - 日本、菲律宾和马来西亚的引线键合工厂在2021年第四季度利用率较高，但仍未完全饱和，日本工厂有一定增量产能，公司计划在部分工厂进行特定扩张以满足客户需求 [57] 问题13: 外包趋势 - IDM的外包趋势已经持续很长时间，目前IDM的投资偏好更倾向于前端扩张，除非是非常专业的技术，否则后端业务外包趋势在增加，不仅在主流产品，先进产品也有此趋势 [59] 问题14: 需求环境中是否有疲软区域以及库存情况 - 供应链库存水平仍然较低，低于客户目标，市场预计2022年将保持强劲增长，通信、汽车、计算和物联网市场都有积极的发展前景 [61][62]