财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达15亿美元创纪录，每股收益0.51美元，上半年营收同比增长14%，先进产品上半年营收增长18%，占业务约70% [6][16] - 第二季度毛利率16.6%，运营费用1.06亿美元，运营收入利润率9.5%，净利润1.25亿美元，上半年每股收益1.20美元，较去年上半年高20% [17] - 第二季度EBITDA为3.02亿美元，EBITDA利润率20%，季度末现金及短期投资11亿美元，总流动性18亿美元，总债务11亿美元，债务与EBITDA比率0.8倍 [18] - 预计第三季度营收在18.8 - 19.8亿美元之间，中点为19.3亿美元，环比增长28%，同比增长15%，毛利率在19% - 21%，运营费用约1.1亿美元，净利润在2 - 2.5亿美元之间，每股收益0.82 - 1.02美元 [15][18][19] - 预计全年有效税率约15%，资本支出预测维持在9.5亿美元，2022年有望再创纪录，营收、运营收入和每股收益预计实现两位数增长 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务上半年增长10%，尽管智能手机整体预测单位数下滑，但5G单位量预计增长，今年渗透率将从2021年的约5%升至50% [7] - 汽车和工业市场上半年增长16%，虽供应链仍有材料限制，但交货时间有所改善，预计年底供应链更平衡，汽车半导体市场预计将跑赢整体行业 [8] - 计算市场上半年营收增长27%，由数据中心、基础设施和PC驱动，数据中心因AI引入推动高性能计算投资，PC市场虽疲软，但架构转变带来新机遇 [10] - 消费业务上半年增长8%，受传统消费产品和物联网可穿戴设备组合支撑，物联网可穿戴设备是增长重要驱动力，但新兴产品类别受供应和产品周期影响有季度波动 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 智能手机市场整体预测单位数下滑，但5G单位量预计增长，今年渗透率将从2021年的约5%升至50%，高端5G手机半导体含量持续增加 [7][8] - 汽车半导体市场预计将跑赢整体行业，每辆车半导体含量预计从2020年的约500美元增至2025年的750美元，未来几年市场预测显示有中两位数复合年增长率 [8][9] - PC市场虽疲软，但向ARM架构转变为公司带来新业务机会，大数据公司积极参与开发数据中心关键半导体，倾向外包供应链，为公司带来机遇 [10][11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦先进封装，凭借在该领域的领导地位，利用5G高端智能手机、汽车电子、高性能计算和物联网等增长催化剂推动增长 [6] - 持续投资测试业务，拓宽测试服务范围、规模和能力，提供从晶圆探针、最终测试到系统级测试的广泛解决方案，支持从晶圆制造到最终产品发货的全交钥匙服务 [13][14] - 全球制造组织致力于卓越运营，通过QualityFIRST计划和与供应链合作伙伴密切合作，提高供应可靠性 [14] - 公司在汽车领域有40多年与领先客户合作的记录，拥有全球制造布局和先进封装解决方案，在汽车市场增长中处于有利地位 [9] - 公司在高端智能手机5G转型中凭借领先技术和解决方案有望进一步增长，在计算市场凭借广泛先进封装组合和与客户及代工厂的关系，有望抓住增长机遇 [8][11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管行业面临市场经济逆风，部分市场预测减弱，但公司服务需求强劲，特别是先进封装需求，长期增长驱动力仍在，对长期前景有信心 [6][19] - 预计今年下半年业务强劲，第三季度和第四季度表现良好，虽明年上半年有宏观经济逆风，但市场关键增长驱动力仍在，半导体行业基础和增长驱动力依然强劲 [26] 其他重要信息 - 上海工厂因疫情封锁，恢复生产监管批准晚于预期，第二季度营收影响超预期，但通过全球制造布局和与客户合作，大部分业务预计今年晚些时候恢复 [17][23] - 公司关注宏观经济和行业动态对半导体行业近期需求的潜在影响，未看到先进封装长期趋势和增长催化剂变化 [19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 上海工厂运营对二季度的影响及业务恢复时间 - 上海工厂运营影响略高于预期，部分业务将在三季度恢复，部分通过全球制造布局恢复，大部分业务预计今年晚些时候恢复，部分可能延续到四季度 [23][24] 问题: 四季度及明年一季度市场是否会放缓 - 指导明年一季度业务困难，今年下半年预计强劲，明年上半年有宏观经济逆风，但市场关键增长驱动力仍在，半导体行业基础和增长驱动力依然强劲 [26] 问题: 主流业务中引线键合业务的利用率及竞争情况 - 引线键合和引线框架业务工厂利用率全年大部分时间将保持，在汽车领域有优势，汽车微控制器是增长驱动力，日本有库存调整情况，但预计四季度及明年业务仍有优势，因与客户有长期协议，客户转换难度大 [28][29] 问题: 二季度可变材料成本占销售百分比上升的原因 - 一是上海工厂材料含量低于平均水平的影响，二是本季度先进SiP业务增加，成本增加与材料成本上升无关，公司能将成本转嫁给客户 [31] 问题: 供应链平衡是否包括高端基板，明年高端基板是否仍有供应限制 - 高端ABF基板明年仍供应短缺，主要影响计算市场和部分汽车市场，其他低端基板供应链有改善，PC市场调整可缓解其他领域供应压力 [33] 问题: 芯片法案对公司扩张和财务的影响 - 公司对芯片法案获批表示欢迎，认为是支持美国供应链的重要里程碑，正与不同合作伙伴和客户探讨支持本地供应链的最佳方案，税收激励影响尚不确定，将在后续指导中更新 [35][37] 问题: 今年资本支出计划及对资产负债表的影响时间 - 今年资本支出计划仍为9.5亿美元，其中1亿美元用于越南新工厂，下半年产能大幅提升，三季度和四季度设备扩张产能将上线并影响资产负债表，三季度对资产负债表影响最大，越南业务主要集中在四季度，越南工厂预计2023年底高产量运营后开始折旧 [40][41][42] 问题: 资本支出与收入的关系是否有经验法则 - 目前没有具体经验法则，因材料含量变化等不同动态，难以给出资本支出指导 [44] 问题: 不同终端市场产能的可替代性 - 公司重视产能可替代性，过去几年大量投资确保产能可替代，测试设备一般为行业标准平台，在不同业务和客户间可替代，组装设备在特定技术领域如SiP、倒装芯片和晶圆级封装等也可跨市场替代，但特定技术领域有一定专用性 [46] 问题: 三季度公司市场表现与其他公司在消费和移动市场表现差异的原因 - 公司在消费市场主要面向可变物联网设备和传统消费市场，下半年可变类别业务强劲，有信心实现增长；在移动市场，公司主要面向高端智能手机，虽整体市场下滑，但5G高端智能手机市场仍有增长，公司在该细分市场有优势 [48][50] 问题: 汽车市场近期和长期增长的最大驱动力 - 近期增长驱动力包括汽车单位量增长和汽车功能渗透率提高，如ADAS、远程信息处理、数字显示屏等，半导体含量显著增加，适用于电动汽车和内燃机汽车；电动汽车方面，电气控制传输的半导体含量增加，如功率电子和功率模块，公司在碳化硅组装和测试市场有优势，是额外增长驱动力 [52][53] 问题: 如何调和公司与意法半导体对汽车半导体内容增长观点的差异 - 公司无法对意法半导体观点置评，公司参考不同来源数据，提到每辆车平均半导体含量从2020年的500美元增至2025年的750美元，意法半导体观点可能与内燃机汽车向电动汽车转型有关，特别是欧洲市场电动汽车参与度增加，功率组件对半导体含量贡献大 [55] 问题: 当前定价环境及三四季度定价展望 - 今年公司与客户密切合作，将通胀因素纳入价格，确保成本增加得到覆盖；下半年定价环境稳定，公司与客户有多个长期协议，客户不愿重新谈判 [57]