财务数据和关键指标变化 - 2021年第二季度营收3.62亿美元，创Tower纪录，同比增长17%，有机增长26% [9][33][36] - 预计第三季度营收增至3.85亿美元，同比总增长24%，有机增长38%，突破15亿美元年化营收运行率 [10] - 第二季度毛利润和营业利润分别为7400万美元和3400万美元，同比分别增长28%和54%；净利润为3100万美元，摊薄后每股收益0.28美元，同比增长62% [38] - 截至2021年6月30日，股东权益达15.2亿美元；递延收入和客户预付款项较2020年12月31日分别增加960万美元和660万美元 [39] - 2021年第二季度经营活动产生的现金流为9300万美元，固定资产净投资主要用于制造设备为5600万美元，偿还债务2000万美元，短期银行存款和有价证券投资1700万美元 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 - RF移动业务占营收25%，预计全年强劲增长，5G手机预计2021 - 2022年翻倍至约5.5亿部，推动该业务增长和平均售价提高 [20] - RF基础设施业务占公司营收12%，凭借领先的硅锗技术保持高运营率，服务电信和数据通信终端市场 [21] - 功率IC业务占总营收15%，在汽车、工业和消费领域表现强劲，受益于市场周期和汽车电池管理业务增长 [22] - 功率分立业务占营收16%，已恢复增长，预计未来几个季度趋于平稳，公司将资本支出重点转向其他高利润率业务 [23] - 成像业务占营收15%，医疗、牙科X光和工业传感器市场增长，电影摄影和广播市场是高利润率应用领域 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 2021年第二季度，150毫米晶圆处理45.1万层，同比增长28%；200毫米晶圆处理592.1万层，同比增长16%；300毫米晶圆处理140.4万层，同比增长55% [28][29] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 继续执行此前宣布的产能扩张计划，新增200毫米产能，并与意法半导体合作加速Agrate 300毫米工厂的爬坡 [11][12] - 关注美国半导体增长法案，争取获得资金用于美国的增长计划，如圣安东尼奥工厂 [15] - 强调ESG的重要性，即将发布首份正式的ESG报告 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户需求和服务市场强劲，预计第四季度营收和利润将继续增长，随着工具通过生产认证，高价值业务流将进一步增加 [11] - 第三季度营收指引显示公司服务的客户和市场良好，预计第四季度营收和利润将继续增长 [110][111] 其他重要信息 - 会议提醒部分声明可能为前瞻性声明，存在不确定性和风险因素，相关信息已在向美国证券交易委员会和以色列证券管理局提交的文件中披露 [5] - 2021年第二季度财报按照美国公认会计原则编制，财报和电话会议中的财务数据包含非GAAP财务指标，相关表格对这些指标进行了解释和调整 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待第四季度毛利率超过50%的增长潜力 - 第四季度毛利率增长是由于第三季度开始的订单售价提高，以及高利润率业务流增加，如5G驱动业务、高数据中心业务和大尺寸数字化晶圆业务 [50][51][52] 问题2: 意法半导体与公司合作的原因及预计产能 - 意法半导体合作的主要原因是加速产能爬坡和提高利用率，降低单位成本，实现双赢；具体财务模式未披露 [54][55] 问题3: Agrate工厂何时开始生产并产生收入，硅锗是否包含在产能扩张计划中 - 目标是2023年上半年开始生产并产生收入；硅锗和硅光子学都包含在产能扩张计划中，以满足数据中心不断增长的需求 [57][58] 问题4: 对CHIPS法案的预期，是直接资金还是税收抵免 - 期望获得直接前期资金，城市和县政府提供的税收减免有助于降低运营成本，但前期投资对新项目至关重要，最终方案需确保对公司和股东有利 [61][62] 问题5: 如何看待公司长期毛利率模型，能否接近过去水平 - 第三季度毛利率预计增加，但未达到50%增量模型；第四季度预计超过50%增量模型；未来一年，毛利率有望达到25%或更高 [65][68] 问题6: 功率分立业务预计未来几个季度趋于平稳的原因，以及功率IC业务的电压水平和在电动汽车领域的受益情况 - 功率分立业务不是公司最高利润率业务，且依赖特定客户，目前公司将资本支出重点转向更高利润率的业务，如硅锗和成像业务 [71][72][73] 问题7: 随着产能扩张，如何吸引新客户 - 新客户可能通过预付产能费用的方式加入，有两种模式：一是预付款项在一定时间内摊销到晶圆成本中；二是预付款项不摊销，增加特定客户的利润率 [76][77] 问题8: 设备交付是否受到供应限制 - 已下达的设备采购订单交付按时，但新订单的交付周期延长，特别是300毫米设备，但供应商未拒绝接受订单 [82] 问题9: 第三、四季度资本支出的预期 - 由于新增1亿美元资本支出计划，预计未来五个季度总资本支出为2.5亿美元；第三季度资本支出约为8500 - 9500万美元，后续季度类似 [89][90][91] 问题10: 松下业务的产能是否可用于其他客户 - 部分产能具有通用性，但也有一些特定流程是非通用的 [93] 问题11: 如何根据处理层数计算利用率，以及是否有其他指标衡量设备使用效率 - 不再提供利用率数据，因为处理层数受其他因素限制，处理层数是比较好的运营指标；目前公司设备处于满负荷运行状态 [96][98] 问题12: 第三、四季度运营费用的预期 - 未来季度运营费用将保持平稳，新增人员主要在成本中，研发、并购和销售管理费用将保持不变 [101] 问题13: 新增1亿美元资本支出是否包括意法半导体工厂的设备 - 不包括 [106] 问题14: 硅锗业务在400G设备和100G容量方面的情况 - 400G设备业务是硅锗业务的增长部分；100G业务主要在电信领域，目前增长不明显，数据通信领域的25G芯片业务增长较快 [107][108]