财务数据和关键指标变化 - 第四季度收入为2.19亿美元,环比增长6%,创下2023年的收入新高 [15] - 第四季度每股收益为1.06美元,环比增长10% [15] - 第四季度毛利率为26%,环比提升2个百分点 [17] - 第四季度营业利润率为26%,环比提升2个百分点 [17] - 第四季度净利润率为24%,环比提升1个百分点 [17] - 第四季度经营活动现金流为6200万美元,占收入的28%,创下季度新高 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进节点业务收入为1800万美元,环比下降30%,占总收入的8% [15][16] - 专业设备和先进封装业务收入为1.58亿美元,创历史新高,环比增长17%,占总收入的72% [9][15][16] - 软件和服务业务收入为4200万美元,环比下降8%,占总收入的20% [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 电源半导体市场需求增长50% [9] - 先进封装市场(包括芯片组和3D存储器)收入从2020年的2.2亿美元增长到2023年的5亿美元,增长65% [9] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在开发新一代前端计量系统,如Echo薄膜和Aspect计量,用于新兴封装应用 [10] - 公司推出第三代Firefly G3面板检测系统,集成了Dragonfly G3的所有计量功能,用于玻璃基板和传统面板的检测和计量 [11][12] - 公司看好AI芯片封装市场的长期增长前景,预计未来几年随着封装复杂度提高,将需要更多检测和计量应用 [24][25] - 公司认为先进节点市场已触底,但复苏时间和幅度仍存在不确定性 [13][25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024年收入将实现低个位数的增长 [26] - 公司认为AI芯片封装将是2024年的强劲驱动力,订单已延伸到下半年 [25] - 公司认为先进节点市场复苏的时间和幅度仍存在不确定性 [25] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Vedvati Shrotre 提问 询问公司先进封装业务的订单动态和未来走势 [31][32] Michael Plisinski 回答 公司先进封装业务订单强劲,未来两个季度保持良好态势,下半年有所放缓但仍保持较高水平 [32][33] 问题2 Craig Ellis 提问 询问公司如何应对Dragonfly系统高需求带来的生产和交付挑战 [37][38] Michael Plisinski 回答 公司内部团队通过调配资源、与供应商协作等方式,成功应对了产能扩张和交付压力 [38] 问题3 Brian Chin 提问 询问公司毛利率改善的路径和时间表 [51][52] Mark Slicer 回答 公司正在通过成本管控、供应链优化等措施逐步提升毛利率,预计到年底能够恢复到目标水平,先进节点业务回暖也将有助于此 [52]