财务数据和关键指标变化 - 2023年第三季度公司实现营收1650万美元，高于指引上限，较上一季度的1570万美元和2022年第三季度的1520万美元有所增长 [16] - 第三季度GAAP净利润为240万美元，即每股摊薄收益0.11美元，基于2180万加权平均完全摊薄流通股计算，上一季度GAAP净利润为390万美元或每股摊薄收益0.18美元，2022年第三季度净利润为190万美元或每股摊薄收益0.09美元 [20] - 第三季度GAAP毛利率为60.2%，上一季度为58.4%，2022年第三季度为58.8%，毛利率增加主要归因于许可收入的增加 [19] - 第三季度GAAP运营费用为790万美元，上一季度为760万美元，2022年第三季度为710万美元，运营费用增加主要是由于专业服务成本的增加 [19] - 第三季度调整后EBITDA为400万美元，上一季度为540万美元，2022年第三季度为340万美元 [21] - 截至第三季度末，公司现金及现金等价物为3490万美元，上一季度末为3080万美元，2022年第三季度末为2340万美元，本季度经营活动现金流为360万美元，年初至今为1110万美元 [9][21] - 公司预计2023年第四季度总收入在1540万 - 1640万美元之间，GAAP摊薄后每股净收入在0.01 - 0.06美元之间 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三季度MRAM产品销售额（包括Toggle和STT - MRAM收入）为1350万美元，上一季度为1340万美元，2022年第三季度为1460万美元 [17] - 第三季度许可费、专利及其他收入增至290万美元，上一季度为230万美元，2022年第三季度为70万美元 [17] - 第三季度面向数据中心应用的高密度STT产品向供应商的发货量占收入的11%，第二季度为7%，2022年第三季度为19% [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 工业自动化领域在亚太地区尤其是中国存在不确定性和挑战，但过去几个季度表现较强 [7][8] - 由于宏观经济不确定性和行业趋势，供应链约束放松、交货时间缩短，客户下单行为发生变化，更多在交货时间内下单，影响了积压订单情况 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司持续投资以保持在MRAM技术领域的领先地位，通过IP组合和技术授权体现，进入两个新的辐射加固项目协议，包括Toggle MRAM可靠性模型开发和STT - MRAM技术授权用于构建辐射加固FPGA [14] - 公司认为其分布式MRAM（D - MRAM）方法具有创新性，将在能源效率和扩展性方面带来优势，应用于FPGA和AI推理引擎 [15] - 公司计划将AI作为未来1 - 1.5年的新业务重点，目前相关应用处于早期讨论阶段 [51] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对Toggle产品需求保持乐观，xSPI系列STT产品需求也在增加，但由于宏观经济不确定性，客户下单较为谨慎 [23][28] - 公司对Toggle MRAM积压订单在2023年和2024年初的情况有较好的可见性，对业务有信心 [25] 其他重要信息 - 公司宣布推出X5系列STT - MRAM产品，密度从8兆位到64兆位，温度范围扩展至 - 40摄氏度至105摄氏度，4兆位密度产品正在进行样品测试，计划2024年第一季度投入生产 [10] - 公司扩展了旗舰工业高密度STT - MRAM产品系列EMxxLX，采用更小的5毫米x 6毫米DFN封装，面积缩小37%，温度范围同样为 - 40摄氏度至105摄氏度，该系列产品具有高性能、高耐久性和高保留性等特点 [12] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 许可收入增长主要来源及产品销售积压订单情况 - 第三季度许可和特许权方面表现良好，QuickLogic交易带来强劲收入，还有一个与Toggle可靠性相关的RAD - hard交易也带来收入，同时产品销售也很强劲 [6] - 由于宏观经济不确定性和行业趋势，供应链约束放松、交货时间缩短，客户更多在交货时间内下单，在亚太地区工业自动化领域有体现 [7] 问题: 哪些终端市场表现更强或更弱 - 整体市场除工业领域存在一些风险外，其他细分市场表现良好，但宏观经济不确定性使客户下单谨慎，关注中国市场和整体经济情况 [28] 问题: 辐射加固项目情况及产品进度 - 公司很高兴被政府承包商选中参与Toggle MRAM和STT - MRAM项目，STT - MRAM许可交易针对即时启动FPGA，与之前类似；64兆位和16兆位产品按计划进行，预计2024年底前完成认证并进入早期生产 [39][40] 问题: 交货时间变化对积压订单的影响及积压订单短期和长期转化情况 - 交货时间从52周降至约26 - 27周，供应链约束放松，客户下单行为改变，积压订单较一年前有所下降，但设计订单仍健康，有一定积压订单只是不如以前多；新产品认证时间仍为12 - 18个月，预计2024年底或2025年初进入早期生产 [42][62][63] 问题: 辐射加固项目的应用情况 - 公司希望未来获得更多许可交易，技术能得到更多认可并被用于其他项目 [46] 问题: FPGA产品交货时间及需求情况 - 交货时间下降，供应链约束放松，不确定是宏观经济条件还是交货时间变化导致客户下单行为改变，两者共同影响了过去几个季度的积压订单情况 [48][60] 问题: 产品在AI领域的适用性及密度问题 - 产品主要针对边缘AI，能满足边缘AI应用的密度要求，不需要像服务器那样的高容量 [52] 问题: 第二个即时启动FPGA开发项目情况及与第一个项目的对比 - 两个项目都在进行中，第一个与QuickLogic和SkyWater的项目进展顺利，第二个是QuickLogic从美国政府获得的新项目，使用不同供应商的CMOS，但FPGA解决方案要求类似，两个项目至少未来几个季度将并行进行，且均用于政府用途 [53][54] 问题: 与商业FPGA供应商在即时启动应用方面的进展 - 公司考虑用产品替代传统NOR Flash内存 [55] 问题: 新许可交易性质及产品生产进度 - 新许可交易是与不同供应商的新项目，许可交易具有偶然性；新产品认证时间为12 - 18个月，预计2024年底或2025年初进入早期生产 [59][63] 问题: 第四季度指引是否假设产品收入环比增长 - 第四季度指引与第三季度相对持平，产品组合相似 [67] 问题: 产品在AI整体方案中的定位及客户兴趣情况 - 为FPGA市场开发的即时启动FPGA解决方案的要求与AI推理引擎的要求相似，如低待机或零待机电流、非易失性和极快速度等，目前处于早期阶段 [68]