财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收1570万美元，高于指引上限，同比增长7% [11] - 连续第九个季度实现GAAP净利润为正，第二季度净利润390万美元，摊薄后每股收益0.19美元 [11][24] - 第二季度GAAP毛利率为58.4%，上一季度为56.8%，去年同期为58.4% [23] - 第二季度GAAP运营费用为760万美元，上一季度为770万美元，去年同期为690万美元 [23] - 第二季度调整后EBITDA为540万美元，上一季度为230万美元，去年同期为330万美元 [25] - 截至季度末，现金及现金等价物为3080万美元，上一季度末为2420万美元，去年同期为2310万美元 [25] - 第二季度运营现金流为630万美元，年初至今为750万美元 [12][26] 各条业务线数据和关键指标变化 - MRAM产品（包括Toggle和STT - MRAM）第二季度销售额为1340万美元，上一季度为1380万美元，去年同期为1320万美元 [21] - 许可、版税、专利及其他收入第二季度增至230万美元，第一季度为110万美元，去年同期为150万美元 [21] - 面向数据中心应用的高密度STT产品向供应商的发货量占本季度营收的7%，第一季度为11%，去年同期为15% [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心市场相对疲软，公司在该市场的业务面临挑战 [35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 推出新的xSPI系列STT - MRAM产品，密度从4兆位到128兆位，扩展工作温度范围至 - 40°C至105°C，工程样品已可申请，预计2023年第四季度量产 [13][15] - 设计用于替代离散NOR Flash的高密度（大于256兆）STT - MRAM离散产品，1千兆密度的首款产品计划2024年流片并提供工程样品 [16] - 在钱德勒的8英寸STT - MRAM生产线增加精细束蚀刻能力，用于开发下一代MTJ材料堆叠和蚀刻工艺 [17] - 有两个活跃的辐射硬化项目，为FPGA提供STT - MRAM解决方案，已完成部分工作，下一阶段将集成到CMOS晶圆上 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司产品积压订单在2023年剩余时间和2024年仍处于高位，但面临半导体市场低迷的逆风 [14] - 对第三季度持谨慎乐观态度，Toggle产品需求强劲，xSPI系列STT产品需求增加，预计总营收在1540万美元至1640万美元之间，GAAP净利润每股在0.01美元至0.06美元之间 [27] 其他重要信息 - 第二季度收到美国财政部一次性员工保留税收抵免退款200万美元，计入其他收入 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 本季度许可业务大幅增长的驱动因素及未来展望，产品增长是否来自Toggle或STT - 本季度毛利率达58.4%，许可交易毛利率较高，推动了高毛利率，但未来季度情况难以预测，不过预计许可项目未来毛利率仍较高 [3] 问题2: 请详细说明公司面临的供应链限制以及未满足的需求情况，Toggle产品是否仍会持续增长及驱动因素，180纳米产品是否仍存在限制 - Toggle业务设计赢单强劲，预计未来一年左右项目将转化为收入，实现持续增长 [34] - STT业务中数据中心市场疲软，但xSPI系列产品有不错的设计赢单，未来有望转化为收入 [35] - 180纳米产品仍受供应限制，公司正与台积电密切合作以获取更多晶圆满足需求 [36] - 积压订单情况良好，有新订单超出交货期，交货期内订单也在增加，虽有部分取消和推迟情况，但属正常 [37] 问题3: 最大客户未来销售的可见性以及其收入是否已触底 - 该数据中心客户目前占总营收的7.3%，随着辐射硬化项目、Toggle业务和xSPI系列产品的发展，该客户在营收中的占比可能降低，其业务疲软与数据中心市场整体情况一致 [40][41]