新产品和技术研发 - 公司在车位级的CAM、LINK和SBC领域有强投入，计划在年末推出相关样品[1] - 公司在隔离类接口产品方面，已实现量产并推广新一代低成本高性能产品[2] - 公司计划进一步补全iPhone SE品类，以适配当前服务器和通信应用领域的需求[3] - 公司在ADC DAC领域布局高性能产品，计划实现短期大幅增长[4] - 公司在电源产品领域有差异化布局，重点在高可靠性高性能车规产品[5] - 公司在开关电源市场布局高性能DC-DC产品，计划实现量产并提升市场份额[6] - 公司在通信领域与大客户定制下一代PACC和FE产品，以及光通信应用的FE产品[7] - 公司在核心消费类市场定制开发电流电压诊断管理的AFC芯片[8] - 公司在车规市场开发具有功能安全的BMS和FAE产品，预计今年推出三款样品[9] - 公司在过去两年在工业和车柜领域的投入较大，预计车柜产品研发项目占比可能超过40%[9] - 公司内部平台能力主要分为晶圆、封装、IP和测试四大块，公司已经布局了12寸的自由公益平台，预计在2024年末至2025年中完成整个公益平台的开发，为产品提供更好的性能和成本竞争力[10] 业绩展望 - 公司2024年第一季度整体出货量同比增长12%到15%[17] - 工业领域销量同比增长18%到20%[17] - 汽车领域销量同比增长40%到45%[17] - 通信领域销量同比下降50%[17] - 消费类领域销量同比增长70%[17] - 公司2024年第一季度产品平均售价下降幅度大约20%左右[18] - 公司2024年第一季度整体价格下降幅度有所趋缓[19] - 公司会根据市场竞争情况主动进行价格调整[20] 市场扩张和并购 - 公司在汽车领域表现良好，已与多家车厂合作推广音频总线协议产品，预计Q2收入环比增长80%，公司在消费电子领域也有一定的收入贡献[14] - 公司在海外渠道建设方面取得了不少进展，与全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DGKey建立了合作伙伴关系[41] - 预计今年海外销售收入将至少达到几千万人民币的水平[42] - 公司产品在行业缺货时延迟感知，但相信业绩会有不错的表现[42]