公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动时间为 2024 年 5 月 14 日，地点是海通证券策略会举办地 [2] - 参与单位包括 Point72、Millennium 等多家机构 [2] - 上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹 [2] PCB 业务情况 2024 年一季度各下游领域经营拓展 - 通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长 [2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长，Eagle Stream 平台产品起量，AI 加速卡等产品需求增长 [2] - 汽车电子领域把握新能源和 ADAS 方向机会，延续往期需求 [2] - 工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] AI 领域影响 - AI 加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司高速通信网络等领域 PCB 产品需求受影响 [2] HDI 工艺能力及产品布局 - 公司具备包括 Any Layer 在内的 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 封装基板业务情况 2024 年一季度经营拓展 - 业务需求整体延续去年四季度态势，BT 类封装基板稳定批量生产，FC - BGA 封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [3] - 2023 年 FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先，RF 封装基板产品导入部分高阶产品 [3] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [3] 其他业务情况 工厂稼动率 - 近期 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年四季度有所提升 [3] 泰国项目 - 总投资额 12.74 亿元人民币/等值外币，已完成泰国子公司备案登记，收到相关通知书和证书 [3] - 出资 2.89 亿泰铢购买约 70 莱洛加纳工业园内工业用地，筹备开展建设工作，投产时间待定 [3] 上游原材料价格 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生直接影响 [4]