公司概况 - 浙江中晶科技股份有限公司是专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，是相关标准化技术委员会成员及行业协会会员单位，拥有多家子公司 [1] - 公司具备先进核心技术和工艺，配备优良设备和管理系统，在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件细分产业领先，形成三大产业板块 [1] 项目进展 - 2023年8月江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》开工，当前处于建设阶段 [2][8] - 以中晶新材料为主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》处于增产上量和新客户认证过程中 [3][9] 业绩情况 - 2023年营业收入34,849.53万元，同比增长3.06%，归母净利润 -3,406.57万元，同比下降275.55%，扣非后净利润 -3,705.36万元，同比下降311.00% [3] - 2024年一季度营业收入10,651.24万元，同比增长37.64%，归母净利润122.74万元，同比增长117.29%，扣非后净利润59.84万元，同比增长108.01% [3] - 截至2024年3月31日，存货12,387.80万元，同比下降37.37%，环比下降5.22% [7] - 2023年无形资产7,548.35万元，同比增长40.96%，因江苏皋鑫项目购买土地使用权所致 [9] - 二季度当前生产经营良好，半导体研磨硅片和功率芯片及器件业务需求增长，募投项目抛光硅片产线良率提升，预计同比经营趋势向好 [10] 业绩影响因素及计划 - 2023年业绩变动原因包括募投项目爬坡上量成本高、资产减值损失增加、下游需求下降产能利用率不足 [2] - 公司计划加大技术研发投入、开发新产品、开拓市场、缩短募投项目量产爬坡时间、提升工艺技术、提高自动化水平、降低成本来提升业绩 [2] 业务布局 - 半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要基地；单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，在硅研磨片细分领域领先 [2] - 江苏皋鑫现有高频高压半导体芯片及器件产品，新项目建成后将扩大产能、研发新品、丰富产品类型 [3] 公司优势 - 公司专注半导体单晶硅材料及制品，有完整生产供应链，在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域领先 [5] - 公司可定制化生产，产品品质稳定、生产能力可靠，获下游客户广泛认可 [5] 研发情况 - 截至2023年末，研发人员112人，2023年度研发费用2,633.01万元，同比增长31.71% [5] - 公司掌握多项半导体硅材料制造核心技术，为开发新产品新技术、提升行业地位提供基础 [6] 市值管理与股份回购 - 公司加大募投项目客户开发、提升良率和交付能力、加强业务接单交付、进行股份回购来提升市值 [4] - 截至2024年4月30日，累计回购230,000股，成交总金额4,989,205.00元（不含交易费用） [4] 社会责任与人才管理 - 公司遵守法律法规和章程，完善治理结构，规范信息披露，履行社会责任，未来推进新产品和新市场开拓 [6][7] - 公司完善人才体系建设，内外结合储备人才，建立薪酬福利和企业文化，实施股票激励计划，优化人才供给保障机制 [7] 应对行业周期措施 - 公司提高产品与服务质量，巩固与下游客户合作关系，通过研发创新、开拓新客户应对行业周期性变化 [7] 生产经营模式 - 采购采取“以产定购 + 安全库存”模式；生产采取“以销定产 + 自主备货”模式；销售采取“直销为主、分销为辅”模式 [8] 订单与交付能力 - 公司目前生产经营正常，订单稳定，将加大市场开拓力度 [9] - 公司目前具备较好生产及货物交付能力，后续将结合实际情况规划发展 [9]