投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括天风电子、兴银基金等众多机构 [1] - 时间为2024年5月15日11:00 - 12:00、15:00 - 16:00 [1] - 地点为线上会议及公司办公室 [1] - 上市公司接待人员有董事、副总经理陈敏等 [1] 业绩增长原因 - 下游消费电子产品需求恢复,销售端积极投入,一季度收入同比增长 [1][2] - 推进产品更新迭代,加强供应链合作开发,整体毛利率提升 [2] - 整体费用相比去年同期下降 [2] 业务开拓计划 - 利用技术和产品供应优势,根据市场需求推陈出新,丰富产品类别,拓展应用领域 [2] - 夯实现有应用领域,加大新能源、汽车电子等领域开拓力度,长远布局促可持续发展 [2] 库存情况 - 受益于备货策略,有效控制存货,库存稳定且维持在较低水平 [2] 产品价格及毛利率情况 - 注重维护合作关系,优化供应链资源,控制成本,产品价格稳定,保持合理定价策略 [2] - 推进产品更新迭代和供应链合作开发,整体毛利率保持稳定 [2] 新产品研发进展 - 第三代半导体650V GaN HEMT产品初步系列化,范围110mR - 900mR,多种封装,在电源、PD快充适配器等领域推广 [2] - IGBT产品650V/1200V 100A以下小电流产品初步系列化,通流25A - 75A,TO - 247/TO - 247PLUS单管封装,在工业控制领域推广 [2] - 1200V 100A以上大电流产品设计和工艺平台建成,首颗1200V 200A芯片完成测试评价,参数一致性好,1200V 150A等系列化产品陆续流片产出,Econodual3/62mm等模块封装,在储能等新能源领域推广 [2][3]
芯导科技(688230) - 芯导科技投资者关系活动记录表20240515