业务经营情况 - 2024年一季度，PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单环比继续增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，延续往期需求；工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] AI领域影响 - 伴随AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据高速交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在多领域产品需求受影响 [2] PCB业务技术与布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer在内的HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域，以新能源和ADAS为聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面，主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 封装基板业务技术突破 - 公司是内资最大封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [3] - 2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品导入部分高阶产品 [3] - 针对FC - BGA封装基板产品，14层及以下已具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [3] 泰国项目情况 - 公司为拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，总投资额12.74亿元人民币/等值外币 [4] - 已办理完成泰国子公司备案登记，收到发改委《境外投资项目备案通知书》和商务部《企业境外投资证书》 [4] - 出资2.89亿泰铢购买约70莱洛加纳工业园内工业用地，筹备开展建设工作，具体投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [4]