业务发展与市场趋势 - 一季度市场需求复苏，企业景气度回暖，AIoT各产品线发力，二季度预计延续一季度趋势 [2] - 大规模设备更新和消费品以旧换新政策结合拉动市场需求，推动公司下游多领域产品需求增长 [2] - 业内探索AI大模型在端侧应用场景落地，公司已有客户基于主控芯片推出新硬件，未来将继续挖掘新机会 [5] 研发投入与产品规划 - 连续10年保持研发投入占营收比重约20%，今年以边缘侧、端侧AIoT芯片为重点推进多款新产品研发 [3] - 今年推出一系列新产品，如RK3576、RK2118等，从Q2开始陆续量产 [3] - 布局音频产品线，发布多核高性能Audio DSP RK2118，后续将推出音频Codec、音频功放等芯片 [5] 各领域业务进展 汽车电子领域 - 布局智能座舱、仪表盘与中控等前装五大方向及后装产品，多款搭载RK3588M车型量产，与头部车厂合作开发后续车型，RK3576进行车规验证及客户导入 [4] - 积极推进新款音频芯片RK2118在客户项目量产，产品在仪表盘/车机中控等产品上落地众多车型并持续导入新项目 [4] 机器视觉领域 - 拥有RK3588、RK3576等一系列不同性能层次产品及解决方案，产品获客户认可，市场份额稳步提升，应用广泛 [4] 图像处理SoC领域 - 用齐全产品阵列赋能机器视觉领域场景，利用技术积累推出有竞争力芯片平台，在AI算法和解决方案上有投入和创新 [4] 财务与股东相关 存货情况 - 截至2024年3月31日，存货为11.5亿元，库存水位从2023年6月底的15.1亿元连续3个季度下降，采用战略备货与滚动备货结合保障供应链安全 [6] 分红派息 - 2020年上市以来累计分红8.12亿元，累计现金分红比例57%，2023年计划现金分红每10股2元，预计分红总金额8362万元，现金分红比例62% [6] 股东减持 - 大股东减持受多方面因素限制，与业绩说明会召开时间无必然联系 [6] - 前10大股东大部分为IPO前引进，上市解禁后减持是正常操作方式，公司经营情况良好 [6] - 公司股票价格受多方面因素驱动，过去一段时间半导体行业股票价格波动受系统性风险影响，公司基本面运营平稳 [7]