核心观点 - 沪深两市上市公司2025年上半年整体业绩稳健 营收合计34.92万亿元 净利润合计2.99万亿元 其中深市营收同比增长3.64% 净利润同比增长8.88% 沪市营收微降1.3% 净利润增长1.1% [1] - 新兴产业（电子、医药、新能源等）成为增长新引擎 传统产业通过转型升级展现韧性 上市公司研发投入持续加码 出海竞争力提升 分红回购力度增强 [2][9][11][12] 整体业绩表现 - 深市公司上半年营收10.24万亿元（同比+3.64%） 净利润5954.56亿元（同比+8.88%） 第二季度营收环比增长9.78% [1] - 沪市公司营收24.68万亿元（同比-1.3%） 净利润2.39万亿元（同比+1.1%） 第二季度营收和净利润环比分别增长6.1%和0.1% [1] - 创业板营收2.05万亿元（同比+9.03%） 净利润1505.42亿元（同比+11.18%） 第二季度营收环比增长14.95% 净利润环比增长9.9% [1] 新兴产业发展 - 深市电子行业营收9847.6亿元（同比+14.1%） 净利润454.57亿元（同比+24.59%） 超八成公司盈利 境外收入4871.85亿元（同比+14.64%） [3] - 深市电力设备行业营收8384.48亿元（同比+8.51%） 净利润569.01亿元（同比+17.62%） 境外收入2220.35亿元（同比+15.85%） [3] - 深市计算机行业营收5012.47亿元（同比+13.74%） 净利润122.85亿元（同比+26%） 第二季度营收环比增长13.64% [5] - 深市通信行业营收1938.25亿元（同比+14.19%） 净利润185.32亿元（同比+24.08%） 境外收入643.39亿元（同比+32.59%） 第二季度营收环比增长20.96% [5] - 沪市集成电路行业营收2466.75亿元（同比+14%） 净利润189.43亿元（同比+57%） 138家公司覆盖全产业链 [6] - 沪市生物医药行业营收2511.09亿元（同比+1%） 净利润318.62亿元（同比+14%） 17款创新药国内获批 20单出海交易总额超264亿美元 [6] 消费与传统产业升级 - 深市家电行业营收5492.38亿元（同比+7.38%） 净利润518.05亿元（同比+13.9%） 境外收入1989.16亿元（同比+13.76%） 沪市家电行业净利润同比增长10% [7] - 深市汽车行业营收9044.7亿元（同比+8.45%） 净利润392.27亿元（同比+1.93%） 境外收入2754.02亿元（同比+17.83%） 沪市汽车营收同比增长6% 新能源汽车销量增近30% [7] - 沪市钢铁行业净利润同比增长235% 机械设备行业净利润同比增长21% 高端产品占比提升 [8] - 深市农林牧渔行业营收5144.2亿元（同比+9.12%） 净利润230.56亿元（同比+199.79%） 牧原股份净利润同比增长1169.77% 温氏股份净利润同比增长159.12% [8] 研发投入与创新 - 深市公司研发投入3529.68亿元 6家公司研发超50亿元 47家公司研发超10亿元 409家公司研发强度超10% [9] - 深市战略性新兴产业研发投入924.62亿元（同比+22.36%） 研发强度6.22%（同比+0.39个百分点） [9] - 沪市实体企业研发投入4326亿元（同比+1%） 科创板研发投入841亿元（同比+6%） 研发强度中位数13% [9] - 恒立液压、纽威股份等通过技术突破实现业绩增长 [10] 出海竞争力提升 - 沪市制造业海外收入1.1万亿元（同比+5%） 民营企业海外收入7400亿元（同比+6%） 占比近七成 [11] - 深市战略性新兴产业境外收入4346.56亿元（同比+23.59%） 占比29.22%（同比+3.61个百分点） [11] - 小商品城、厦门象屿、宁波舟山港等通过多元化市场拓展海外空间 [11] - 华友钴业三元正极材料出口占全国57% 移远通信境外收入同比增长49% [12] 分红与回购 - 沪深两市794家公司中期分红6438.05亿元 深市分红数量同比增18.04% 金额同比增49.51% 沪市分红数量同比增12% 金额同比增5% [12] - 深市公司披露回购计划230单 计划回购金额上限682.07亿元 [13]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

行业整体业绩表现 - 半导体行业整体营业收入同比增长15.54% 归属于上市公司股东的净利润同比增长32.41% [2] - 165家上市公司中120家实现盈利 100家净利润同比增长 [2] - 9家芯片设计企业盈利同比翻倍 [1] 头部企业业绩亮点 - 寒武纪实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [2] - 海光信息营业收入54.64亿元 同比增长45.21% 归母净利润12.01亿元 同比增长40.78% [3] - 中微公司刻蚀设备销售收入同比增长约四成 占总收入75%以上 [4] 技术突破与产能扩张 - 中微公司刻蚀设备覆盖95%以上刻蚀应用 技术延伸至5纳米及更先进制程 [4] - 盛美上海二季度营收环比增长接近40% 临港A厂满产产能达100亿元 [4][5] - 盛美上海临港B厂计划明年下半年投产 预计年产值200亿元 [5] 并购重组动态 - 北方华创收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [6] - 海光信息与中科曙光披露换股吸收合并预案 [6] - 芯原股份筹划收购芯来智融半导体股权并募集配套资金 [6] 市场驱动因素 - 国产替代与市场回暖推动晶圆制造企业满产运行 [1] - AI技术渗透成为集成电路产业升级关键变量 [1] - 国产高端芯片市场需求持续攀升 [3] 细分领域发展 - 长电科技 生益电子 云天励飞 仕佳光子等在先进封装 AI材料 场景应用 光通信等细分环节抢占先机 [3] - 半导体设备各细分环节研发突破 具备出海可能性 [3] - 逻辑芯片和存储芯片客户需求旺盛 [4][5]

核心业绩表现 - 沪市公司上半年实现营业收入24.68万亿元同比微降1.3% 净利润2.39万亿元同比增长1.1% 扣非净利润2.29万亿元同比增长0.7% [2] - 第二季度营业收入和净利润环比分别增长6.1%和0.1% 显示季度间上升势头 [4] 行业结构性增长 - 制造业营收和净利润同比分别增长3.9%和7.1% 占非银金融后整体比重达78%和50% [4] - 电子和通信等新兴产业营收和净利润增速分别为7.5%和6.5% 近五年营收占制造业比重从39%提升至49% [4] - 集成电路行业营收2466.75亿元同比增长14% 净利润189.43亿元大幅增长57% [6] - 生物医药行业营收2511.09亿元同比增长1% 净利润318.62亿元增长14% 创新药企完成17款新药上市和20单出海交易 [6] - 消费行业营收和净利润同比分别增长12%和2% 其中汽车行业营收增6% 家电行业净利润增10% [7] - 钢铁和机械设备行业净利润同比大幅增长235%和21% [9] 创新与研发投入 - 沪市实体企业研发投入4326亿元同比增长1% 科创板研发投入841亿元增长6% 研发投入占比中位数达13% [4] - 半导体设备企业订单充足 9家芯片设计企业盈利同比翻倍 AI算力企业实现经营质量提升 [6] - 企业推进数字化改造 如煤机灯塔工厂生产效率提升200% 制品周转天数下降72.4% [9] 分红与现金流 - 408家公司宣告中期分红 现金分红总额5552亿元同比分别增长12%和5% 14家公司分红超百亿元 [4] - 实体企业经营性现金净流入1.11万亿元同比增长32% 净利润现金含量达103%同比提升26.2个百分点 [4] 出口与国际化 - 830余家制造业公司实现海外收入1.1万亿元同比增长5% 民营企业贡献近七成海外收入 [11] - 盾构机龙头海外合同金额突破18亿元 客车出口数量同比增长52.4% 三元正极材料出口占全国总出口量57% [11] ETF市场发展 - 沪市ETF规模超3.7万亿元占境内七成 5只产品规模超千亿元 股票ETF规模约2.6万亿元 [13] - 上半年新上市ETF96只募集788亿元 已超2024年全年 科创综指ETF规模近200亿元 [14] - 科创板推出7条新指数 指数总数达32条 ETF总规模2876亿元 科创50产品规模近2000亿元较年初增8% [14] 政策效应与并购活跃度 - 上半年新增资产重组378家次同比增长23% 重大资产重组55家次激增224% 交易金额超1600亿元 [16] - 科创板新增产业并购超130单 交易金额超400亿元 44单涉及重大资产重组 [16] - 科创板"1+6"政策新增受理15家IPO申请 32家科创成长层企业营收同比增长37.79% [16]

股票异常波动与风险警示 - 开普云(688228)出现严重异常波动[1] - 多只ST/*ST股票发布异常波动公告，包括*ST惠程(002168)、*ST苏吴(600200)、*ST亚太(000691)等[1][4][6] - 天普股份(605255)存在可能暂停上市风险[6] 要约收购与重要权益 - 抚顺特钢(600399)要约收购申报期为2025年8月12日至9月10日[1] - 香港宽频(01310)港股要约申报期为2025年8月8日至9月1日[7] - 希教国际控股(01765)供股缴款期为2025年8月25日至9月1日[7] 可转债操作关键日期 - 奇正转债(128133)赎回登记日为2025年9月2日[6] - 东材转债(113064)赎回登记日为2025年9月5日[6] - 常银转债(113062)转股价格调整生效日为2025年9月8日[6] - 海亮转债(128081)赎回登记日为2025年9月26日[6] 债券回售安排 - 22金茂04(137679)回售申报期为2025年9月1日至9月3日[7] - 22乐清02(152623)回售申报期为2025年9月1日至9月3日[7] - 22荣开债(184588)回售申报期为2025年9月8日至9月12日[7] - 宏川转债(128121)回售申报期为2025年9月12日至9月18日[7] 基金相关操作 - 科技ETF(515000)份额拆分日为2025年9月5日[6] - 纳指100ETF(513390)发布基金溢价风险提示[6] - 深创100ETF(159716)转型选择期为2025年8月26日至9月8日[6]

行业投资评级 - 强于大市(维持评级) [7] 核心观点 - 2025年上半年全球半导体行业呈现结构性繁荣 AI算力需求快速增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化共同驱动 [2] - Q2板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 盈利修复趋势明确 [2] - 细分板块中集成电路制造 封测 芯片设计表现突出 [2] - 电子行业以18.67%配置比例蝉联全市场第一大重仓行业 半导体子板块以10.47%持仓占比领先 [2] - 资金主要流向各细分领域龙头公司及核心国产替代标的 中芯国际 北方华创 兆易创新等位列前茅 AI算力相关标的大幅增配 [2] - 三季度旺季有望延续景气 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产替代 [5] 晶圆代工 - 产能满载+涨价启动 国产龙头引领景气 [3] - 中芯国际2025H1营收同比增长23.1% 华虹半导体营收增长19.1% Q2产能利用率均超90% [3] - Q3龙头厂商或开启涨价 中芯国际指引环比增长5%-7% 华虹功率器件及模拟芯片需求强劲 [3] - 长期看国产替代+先进制程突破将成为持续增长动力 [3] 封测 - 先进封装需求增长 技术升级驱动增长 [3] - 长电科技 通富微电 华天科技三大龙头营收同比分别增长20.1% 17.67%和15.81% [3] - 先进封装技术持续突破 [3] 设备材料零部件 - 国产替代深化 订单展望乐观 [3] - 北方华创H1营收161.42亿元(增长29.51%) 立式炉 PVD 刻蚀设备出货均破千台 [3] - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月 [3] - 外部限制加速国产化 叠加先进制程产线布局 整体板块订单展望乐观 [3] SoC设计 - AIoT进入端侧驱动时代 关注Meta眼镜等下游催化 [4] - 瑞芯微H1净利润同比增长191% 恒玄科技增长106.45% 晶晨股份Q2单季出货量创历史新高 [4] - Meta 阿里等大厂加速推出AI眼镜 Meta Connect将于9月发布 国产芯片龙头有望受益 [4] - 国务院印发人工智能+行动意见 2027年人工智能与6大重点领域广泛深度融合 新一代智能终端普及率超70% 2030年普及率超90% [4] 算力ASIC - 寒武纪H1营收同比增长4347.82% 实现扭亏为盈 [4] - 翱捷科技蜂窝芯片销量增长超50% 国产算力生态逐步成熟 [4] - DeepSeek V3.1针对国产芯片优化 标志国产算力-模型协同生态成熟 [4] - 英伟达H20供应受限 国产厂商迎来替代机遇 [4] - 预计2025年我国智能算力规模增长将超40% CSP厂商自研芯片+大模型训练需求推动ASIC放量 [4] 存储 - 价格进入上行周期 国产龙头产业壁垒不断夯实 [4] - 江波龙Q2营收创历史新高 佰维存储Q2营收环比增长53.5% [4] - 预计Q3Q4合约价继续上涨 Q3合约价预计涨10-15%(DRAM)及5-10%(NAND) [4] - 国产厂商加速主控芯片自研 布局企业级SSD提升壁垒 [4] 模拟芯片 - 周期复苏+国产替代双共振 [4] - 思瑞浦H1营收增长87.33% 连续5个季度增长 [4] - 圣邦股份营收与净利润均实现双位数增长 国产替代加速 [4] - 关税摩擦+供应链安全需求加速国产导入 模拟芯片国产化路径清晰 [4] 分立器件 - 周期复苏+AI电源需求新增长 [4] - 闻泰科技净利润同比增长7215% 士兰微同比增长1304% 燕东微同比增长960% 整体行业拐点已现 [4] - 功率行业结束两年去库存 汽车电动化/智能化 工业需求复苏推动功率半导体回暖 [4] 持仓配置 - 电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 环比下降0.07个百分点 [19] - 电子板块超配比例9.1% 环比上升0.12个百分点 [24] - 半导体占比10.47% 元件占3.65% 消费电子占3.10% 光学光电子占0.72% 电子化学品占0.48% 其他电子占0.26% [26] - 基金持有市值前20电子标的包括中芯国际 立讯精密 北方华创 胜宏科技 沪电股份 兆易创新 寒武纪 海光信息等 [28] 业绩表现 - 二季度半导体板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 [32] - 芯片设计 集成电路制造和封测板块Q2营收均实现同比和环比同步增长 [32] - 分立器件 半导体材料设备板块Q2营收同环比下降 [32] - 分立器件板块毛利率从25Q1的19.46%跃升至26.20% 环比提升6.74个百分点 [35] - 半导体材料毛利率从20.93%升至23.51% 环比提升2.58个百分点 [35] - 封测板块Q2毛利率回升至24Q4水平达到15.98% [35] - 分立器件板块净利率从25Q1的3.58%大幅升至12.58% 环比提升9.00个百分点 [36] - 半导体设备和模拟芯片设计Q2净利率显著提高 [36] - 集成电路制造板块净利率从5.44%降至2.68% 环比下降2.76个百分点 [36]

投资评级 - 维持"买入-A"评级，12个月目标价295.2元，当前股价233.99元[4][5] 核心观点 - AIoT市场需求强劲，公司旗舰产品放量带动盈利水平显著提升，25Q2营收和利润均创历史新高[2] - 公司以AIoT SoC与端侧算力协处理器为双轮驱动，进一步完善AIoT SoC芯片平台布局[3] - 预计2025年~2027年收入分别为43.64亿元、56.59亿元、70.45亿元，归母净利润分别为11.17亿元、15.54亿元、19.74亿元[4] 财务表现 - 25H1实现营收20.46亿元，同比+63.85%；归母净利润5.31亿元，同比+190.61%；毛利率42.29%，净利率25.96%[1] - 25Q2单季营收11.61亿元，同比+64.54%，环比+31.18%；归母净利润3.22亿元，同比+179.41%，环比+53.56%；毛利率43.32%，净利率27.71%[1] - 25H1研发费用2.79亿元，其中Q2研发费用1.59亿元[1] 产品与技术进展 - 旗舰产品RK3588、次新产品RK3576等带领AIoT各产品线继续保持高速增长[2] - 研发下一代旗舰芯片RK3688（4-5nm），性能对标国际一线厂商[3] - 推出首颗端侧算力协处理器RK182X，内置自研NPU及高带宽嵌入式DRAM，支持3B、7B等端侧主流参数的文本型LLM和多模态VLM模型部署[3] - 推进下一代端侧算力协处理器RK1860研发，并推出新一代AI视觉处理器RV1126B、新款音频处理器RK2116等[3] 行业与市场前景 - AIoT发展进入"端侧模型驱动，终端功能串联整合"的全新2.0时代[2] - 2026年全球AIoT市场正进入爆发期[4] - 公司作为AI端侧龙头具有卡位优势[4] 估值与预测 - 给予26年80倍PE，对应目标价295.2元[4] - 预计2025年~2027年每股收益分别为2.65元、3.69元、4.69元[9] - 预计2025年~2027年市盈率分别为92.8倍、66.7倍、52.5倍[9]

市场表现 - 海外AI芯片指数本周下跌1.44% 其中Marvell下跌13.88% AMD下跌3.06% 英伟达下跌2.14% MPS和台积电跌幅小于1% [1][2] - 国内AI芯片指数本周上涨11.3% 瑞芯微 澜起科技 寒武纪涨幅超20% 通富微电上涨9.46% 中芯国际上涨8.06% 兆易创新上涨5.37% 翱捷科技下跌7.53% [1][2] - 英伟达映射指数本周上涨18.9% 长芯博创涨39.07% 麦格米特涨29.09% 沪电股份 英维克 胜宏科技 江海股份等涨幅超20% 景旺电子和工业富联上涨17% [2] - 服务器ODM指数本周下跌0.4% 技嘉上涨2.33% Quanta下跌6.13% 超微电脑下跌5.33% [2] - 存储芯片指数本周上涨4.6% 东芯股份涨28.47% 聚辰股份 香农芯创 兆易创新 联芸科技涨幅低于10% 恒烁股份跌超10% [2] - 功率半导体指数本周上涨5.5% A股果链指数上涨15.4% 港股果链指数上涨2.5% [2] 行业数据 - 智能手表2024-2030年预计年均复合增长率达12.8% 因屏幕和传感器优势在健康数据领域具备竞争力 [3] - 2025年二季度SK海力士DRAM收入122亿美元 三星电子96亿美元 美光71亿美元 三季度预计分别为127亿 110亿 81.7亿美元 SK海力士自2024年四季度起DRAM营收持续第一 [3] - 2025年二季度欧洲智能手机市场出货量同比下降9%至2870万部 三星出货1030万部同比下降10%居首 苹果出货690万部同比下降4% 小米出货540万部同比下降4% 摩托罗拉出货量同比下降18% 荣耀同比上涨11% [3] 重大事件 - 工信部目标2030年卫星通信用户超千万 推动手机直连卫星服务规模化应用 [4] - 特斯拉人形机器人Optimus采用纯视觉训练方案 与自动驾驶技术策略一致 [4] - 地平线2025年上半年营收15.67亿元同比增长67.6% ADAS市占率45.8% 自主驾驶计算方案市占率32.4% 征程系列处理器出货破1000万套 研发投入23亿元同比增长62% [4][5]

新股发行与交易提示 - 艾芬达(301575)于2025年9月1日发行，发行价格为27.69元[1] - 抚顺特钢(600399)要约收购申报期为2025年8月12日至9月10日[1] - 开普云(688228)发布严重异常波动公告[1] 异常波动与风险警示 - 思泉新材(301489)出现严重异常波动[1] - 新华锦(600735)发布异常波动公告[6] - 多只ST/*ST股票发布异常波动或终止上市风险提示，包括*ST苏吴(600200)、*ST高鸿(000851)等[4][6] 债券市场动态 - 奇正转债(128133)赎回登记日为2025年9月2日[7] - 开能转债(123206)赎回登记日为2025年9月1日[7] - 华铭定02(124014)回售申报期为2025年9月1日至9月5日[7] - 中装转2(127033)最后交易日为2025年9月3日[7] 基金产品提示 - 深创100ETF(159716)转型选择期为2025年8月26日至9月8日[6] - 多只ETF基金发布溢价风险提示，包括纳指100ETF(513390)、中概互联ETF(513220)等[6] 港股市场提示 - 希教国际控股(01765)供股缴款期为2025年8月25日至9月1日[7] - 香港宽频(01310)要约申报期为2025年8月8日至9月1日[7]

核心观点 - 端侧AI正从云端下沉到终端设备 成为终端设备的核心竞争力 产业链业绩已开始验证这一趋势 瑞芯微2025年半年报营收同比增长63.85% 净利润同比增长190.61% 恒玄科技净利润同比增长106.45% [1] - 端侧AI重构终端智能价值逻辑 解决云端AI三大痛点 隐私安全 响应速度和成本效率 推动终端产业打开全新增长空间 [2] - 政策 技术和需求三大拐点共振推动端侧AI爆发 政策明确2027年普及率70% 技术实现算力和轻量化双突破 需求推动设备厂商差异化竞争 [4][6][7] - 端侧AI带来产业价值分配重构 价值向硬件 软件和生态环节倾斜 硬件环节拿AI溢价 软件环节做能力输出 生态环节靠场景绑定 [9][10][11] 端侧AI技术优势 - 隐私安全拉满 数据在设备端直接处理 无需上传云端 杜绝泄露风险 契合欧盟《人工智能法案》和中国《数据安全法》合规要求 [2] - 响应速度突破 终端设备可实时完成AI推理 延迟从秒级降至毫秒级 支持高实时性需求场景如工业控制和医疗辅助 [2] - 成本效率优化 减少对云服务器依赖 运营成本降低30%-50% 专用AI芯片能效比提升 推动端侧AI向中低端机型和大众级IoT设备渗透 [2] 政策推动 - 《"人工智能+"行动意见》明确发展目标 2027年新一代智能终端和智能体应用普及率超70% 2030年超90% [4] - 按2027年智能终端出货量15亿台测算 端侧AI设备规模达10.5亿台 对应硬件市场空间超5000亿元 [4] - 全球数据安全法规趋严 如欧盟《人工智能法案》和中国《数据安全法》 放大端侧AI隐私优势 加速在金融和医疗等强监管领域渗透 [5] 技术突破 - 硬件算力跃迁 2023-2025年主流移动芯片AI算力实现量级提升 从10TOPS到50TOPS 专用AI芯片能效比优化 千元机也能流畅运行AI功能 [3][6] - 软件轻量化突破 通过模型剪枝 量化和知识蒸馏技术 百亿参数大模型可压缩至原1/10 保持90%以上性能 手机端可离线运行轻量化大模型 [6] 需求爆发 - 手机厂商支持端侧AI的旗舰机比非AI机型溢价15-20% 2025年上半年全球AI手机出货量同比增长80% [7] - 汽车厂商智能座舱和自动驾驶依赖端侧AI实时决策 2025年车载端侧AI渗透率预计突破30% 对应市场空间超800亿元 [7] - IoT厂商智能家电和可穿戴设备靠端侧AI实现主动服务 产品均价提升20%以上 2025年上半年可穿戴端侧AI设备出货量同比增长65% [7] 产业价值分配 - 硬件环节拿AI溢价 专用AI芯片比普通芯片溢价20-30% 毛利率提升5-10个百分点 支持端侧AI的终端设备比非AI设备溢价15-25% [9] - 软件环节做能力输出 模型轻量化和算法优化需求指数级增长 技术突破后收入增速可达50%以上 [10] - 生态环节靠场景绑定 智能汽车场景与自动驾驶和智能座舱深度绑定 工业IoT场景提升生产效率 成长空间远超单一产品厂商 [11] 市场前景 - ABIResearch预测到2028年端侧AI设备达40亿台 年复合增速32% 打开万亿级市场空间 [1] - 端侧AI正从概念炒作走向业绩兑现 未来3-5年是黄金发展期 苹果端侧AI相关业务收入同比增长25% [11][12]