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满坤科技(301132) - 2024年5月17日投资者关系活动记录表
301132满坤科技(301132)2024-05-17 17:28

公司概况 - 公司主要从事单/双面、多层印制电路板的生产和销售,产品广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域[2] - 2023年公司实现多层板比例上涨至57.2%,产品结构整体向多层板转移明显[2] - 公司未来将持续优化产品结构,实现高多层和高附加值产品比重的进一步提升[3] 海外布局 - 公司基于业务发展及海外生产基地布局需要,在泰国投资新建设生产基地,总投资额为不超过7,000万美元[1] - 目前正在办理公司注册、土地购买商洽和国内政府部门备案等,未来将紧跟行业发展趋势与客户需求进行生产基地布局[1] 市场开发 - 公司在通信电子领域的产品应用主要包括路由器、交换机、服务器配套、显卡及笔记本电脑等[3] - 2024年公司的市场开发计划在显卡及笔记本电脑产品上将重点突破[3] 投资者关系管理 - 公司将积极响应国家市值管理相关政策,继续深耕印刷线路板行业,聚焦核心主业,努力提升经营业绩表现[3] - 公司将不断提高信息披露质量,做好投资者关系管理,通过多种方式传递公司价值信息,提升资本市场对公司的认同[3]