主营业务与发展规划 - 公司深耕电子元件及材料领域，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座产销量均居全球前列 [2] - 2019年重新梳理产品布局，将MLCC作为重点研发和生产产品，实现介质层膜厚从5微米到1微米的技术突破，覆盖0201至2220全尺寸规格 [3] - 2023年MLCC销售实现较大幅度增长 [3] - 公司在新能源领域取得突破，2022年成功研发35kW固体氧化物燃料电池系统，主要技术指标达到国际先进水平 [3] - 未来规划：做好原有主营先进材料和电子元器件产品、近三年做好MLCC产品、未来做好新能源产品 [3] 财务与分红 - 2024-2028年，如无重大投资计划或重大现金支出，每年现金分红不低于当年可分配利润的30% [4] - 自上市以来累计现金分红约35.41亿元，2023年度拟现金分红约5.37亿元 [4] - 2023年度研发费用相比2020年增长128.26%，占营业收入比例达9.53% [5] - 2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润同比增长35.31% [5] 研发与技术进展 - 2023年研发投入5.46亿元，比上年同期增加20.71%，占营业收入比例9.53% [6] - 2023年底研发人员增加至2,034人，在多地建立研究院 [6] - MLCC产品在高容量、小尺寸两个技术发展方向上取得重大进展 [5] - 成功开发50kW SOFC热电联供系统，功率密度提升43%，初始发电效率达65%，热电联供效率达90%以上 [5] 产能与市场 - 公司持续关注市场需求变化，合理规划产能投放进度 [6] - 2023年电子产品行业景气度回升，库存高企状况有所缓和，消费电子等下游行业需求逐步复苏 [5] 人才管理 - 公司通过多元化培训、荣誉称号评定、嘉奖等方式激励员工 [6] - 提供住宿、员工食堂、免费班车等福利，举办文化活动，提升员工幸福感 [6]