会议基本信息 - 会议类型为2023年度业绩暨现金分红说明会，以网络互动形式召开 [2][3] - 时间为2024年5月21日15:00 - 16:30 [2] - 地点为上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/） [2] - 上市公司接待人员包括董事长张建巍、总经理门芳芳等 [2] 公司项目进展 - 光掩膜版制造项目已于1月27日顺利封顶，正按既定计划稳步推进 [3] 公司发展战略 - 以市场为导向，秉承“科学发展、客户至上、合作共赢”经营理念，通过优化产品结构等举措完成“一大一小一微”战略布局 [4] - 在半导体产业链上横向拓展、纵向延伸，深耕半导体显示领域，拓展至半导体产业链其他重要环节，着力开拓半导体光掩膜版领域 [4] - 以客户需求为出发点，以技术研发为驱动力，打造成为国内半导体产业细分领域主力军和领跑者 [4] 公司业绩与分红 - 2024年第一季度报告已于4月30日披露，详情查阅公司公告 [4] - 拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.72元（含税） [4] 业务拓展目标确定原因 - 积极捕捉行业前瞻技术信息，研究国内外技术发展趋势和特点，结合下游客户实际需求制定发展战略 [5] - 依托半导体显示领域积累的优势资源，与专业技术团队交流，审慎分析下游行业及市场前景，锁定半导体光掩膜版领域 [5]