投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括华夏基金、兴业证券等 [2] - 时间为2024年5月21日，地点在深南电路股份有限公司会议室 [2] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹和投资者关系经理郭家旭 [2] PCB业务经营情况 下游领域拓展 - 2024年一季度，通信领域无线侧订单需求未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单环比增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，需求平稳；工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] AI领域影响 - 伴随AI发展，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在高速通信网络等领域产品需求受影响 [2] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面；主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 封装基板业务情况 经营拓展 - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年第四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入等工作有序推进 [3] 技术突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势；2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 其他业务相关情况 工厂稼动率 - 近期PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [3] 泰国项目 - 总投资额12.74亿元人民币/等值外币，已完成泰国子公司备案登记，收到相关通知书和证书，出资2.89亿泰铢购买约70莱工业用地，筹备建设，投产时间根据后续情况确定 [3][4] 原材料价格 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户沟通 [4] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术密切关注与研究，目前不涉及生产 [4]