业务经营情况 - 2024年一季度，通信领域无线侧订单需求未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单需求环比增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，延续往期需求；工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年第四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] AI领域影响 - 伴随AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在高速通信网络等领域产品需求受影响 [2] 汽车电子业务 - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域之一，聚焦新能源和ADAS方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 技术能力突破 - 公司是内资最大封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [3] - 2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品导入部分高阶产品 [3] - 针对FC - BGA封装基板产品，14层及以下具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [3] 泰国项目 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额12.74亿元人民币/等值外币 [3] - 已办理完成泰国子公司备案登记，收到相关部门颁发的通知书和证书，签订土地购买协议，出资2.89亿泰铢购买约70莱洛加纳工业园内工业用地，已筹备建设，投产时间待定 [3][4] 原材料价格 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户沟通 [4] 产品涉及情况 - 公司对玻璃基板技术保持关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [4] 研发费用 - 2024年一季度研发费用3.38亿元，同比增长103.58%，主要受FC - BGA封装基板平台能力建设投入等影响 [4]