经营情况 - 2023年公司实现营业收入31.49亿元，同比下降35.59%，归属于公司股东的净利润1.35亿元，同比扭亏为盈，PCB业务实现营业收入30.22亿元，净利润1.78亿元 [1][2] - 2024年第一季度公司实现营业收入7.69亿元，同比增长13%，归属于公司股东的净利润7690.94万元，同比扭亏为盈 [2] - 境外业务约占公司整体营收的三分之一 [3] 资产处置 - 2024年一季度公司将深圳福田区不动产房屋拍卖，实现净收益2974.52万元，正探索其他低效资产盘活方案 [2] 产能扩产投资 - 现有4间运营工厂，持续技改，F3工厂技改和MSAP产线投资完成，高端HDI产能提升 [2] - 投资6.896亿元的F7二期高阶HDI项目将于2024年5月底完工 [2] - 投资约9.43亿元的方正科技（泰国）智造基地项目按计划推进 [2] 资金来源与规划 - 投资资金主要来源于自有资金和金融机构借款，将根据多方面因素制定中长期投融资规划 [3] 业务布局与发展 - 提供PCB一站式解决方案，积极寻求产业链上下游并购机会 [3] - PCB产品出口北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，正开拓境外市场 [3] - PCB产品应用于服务存储和光模块领域，具备相关产品制作和生产能力 [3] 技术布局 - 在高多层板及HDI技术领域有丰富沉淀，生产技术达国内先进水平 [3] - 与国内通讯领军企业合作开展5G主板及天线板PCB研发项目 [3] - 开发出FVS、Z向互联技术等特色工艺并量产 [4] 行业影响与应对 - AI领域发展驱动终端电子设备对相关PCB产品需求提升，公司AI相关PCB业务将受益 [4] - 近期PCB工厂稼动率较去年同期有所提升 [4] - 少量融合通信历史遗留业务正探索盘活方式，未来聚焦PCB主业，寻找战略并购标的 [4] 战略规划 - 重整后专注印刷电路板主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，升级产品结构 [4] - 巩固传统市场优势，拓展新兴市场，双轮驱动提升产品技术、质量及运营能力 [4] 其他安排 - 公司将综合考量股权激励安排 [5] - 铜等原材料价格上升目前对公司经营影响可控，会与供应链和客户沟通保证良性经营 [5]