业绩情况及原因 - 2023年度营业收入和净利润下降，受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素影响，功率半导体市场处于周期较低区间，终端市场需求不及预期；期间费用占比提升，因持续加大产品研发投入、市场布局和产品推广，经营性费用增加 [2] - 2024年一季度亏损，受市场环境、产品结构优化及客户筛选调整等因素影响，短期内销售下滑，研发投入增大及库存减值增加，导致利润减少 [1][4][5] 应对措施 - 坚持稳健经营，推动技术创新和产品研发，提升产品质量和性能，满足客户多样性需求 [2] - 加强市场拓展力度，开展客户开发、渠道建设、市场开拓等工作，制定针对性营销策略，加强与客户和合作伙伴的沟通合作 [2] 研发情况 - 2023年度研发费用为3,602.11万元，同比增长58.55%；2024年将持续加大研发投入，加强核心技术积累，拓展前沿技术应用，推动产品技术升级与产业化进程 [2] - 未来研发重点围绕工业控制、高可靠及消费电子领域，在新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等细分应用展开布局，拓展产品系列化及下游市场 [3] 核心竞争力 - 具备功率器件和功率IC的设计、研发能力，积累多项核心技术，提升产品性能指标，增强市场竞争力 [3] - 形成稳定且不断拓展的优质客户群体、较强的研发和技术创新能力、快速反应的订单交付能力、过硬的产品质量和完善的质量管理体系以及在第三代半导体领域的先发优势 [3] 市场定位 - 功率MOSFET方面，产品性能好、可靠性高，积累众多知名客户，产品被诸多知名终端客户及高可靠领域电源龙头企业、国家重点科研院所采用，细分领域产品性能参数处于业内先进水平 [3] - SiC功率器件方面，是国内为数不多具备650V - 1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一，产品覆盖业内主流电压段 [3] - 功率IC方面，对标行业先进厂商，产品关键指标达到行业先进水平，实现国产替代，确保自主可控，在高可靠领域取得一定市场地位 [3] 风险及管理 - 未来面临的主要风险详见2023年年度报告 [3] - 高度重视保护投资者利益，完善公司治理结构、健全内部控制制度，提升应对风险的能力 [4] 供应链管理 - 采用Fabless模式，与国内知名晶圆制造厂商及封测厂商形成长期合作关系，建立稳定供应渠道，有完善的外协供应商管理体系，保证产品质量和交付 [4] SiC进展 - 自2018年下半年开始研发SiC功率器件，已实现产品布局并进入产业化阶段；2023年度加大SiC MOSFET加工的产能布局及工艺平台开发，1200V SiC MOSFET工艺平台成功进入中试阶段 [4]