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芯原股份(688521) - 2024年5月21日-5月24日投资者关系活动记录表
芯原股份芯原股份(SH:688521)2024-05-24 18:14

公司基本信息 - 证券代码 688521,证券简称芯原股份,是一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务企业 [1][2] - 2024 年 5 月 21 - 24 日接待多批投资者调研,接待人员有董事长兼总裁戴伟民、董事及 CFO 兼董事会秘书施文茜 [1][2] 业务与市场地位 - 拥有多种一站式芯片定制解决方案和六类处理器 IP、1500 多个数模混合 IP 和射频 IP,应用领域广泛,主要客户包括 IDM、芯片设计公司等 [2] - 在主流半导体工艺节点有优秀设计能力,有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD - SOI 工艺节点芯片成功流片经验,已实现 5nm 系统芯片一次流片成功 [2] - 2024 年统计显示,从半导体 IP 销售收入看,是中国排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商,在全球排名前七企业中 IP 种类排名前二 [2][5] 各业务领域情况 汽车电子领域 - 2024 年第一季度汽车电子领域收入同比增长 162.46%,占整体营业收入 22.41%,较 2023 年增加 15.7 个百分点 [2] - 为智能像素处理 IP 组合部署汽车功能安全认证计划,IP 已授权给全球 20 多家汽车电子客户 [3] - 推出功能安全 SoC 平台总体设计流程、ADAS 功能安全方案,搭建自动驾驶软件平台框架,与关键客户深入合作,为国内新能源汽车客户定制 5nm 高性能智驾系统级芯片 [3] AI 相关领域 - 集成芯原神经网络处理器(NPU)IP 的人工智能类芯片全球出货超 1 亿颗,应用于 10 多个市场领域 [3] - 持续优化升级 NPU IP,推出 AI - ISP、AI - GPU 等基于 NPU 技术的 IP 子系统 [3] Chiplet 技术领域 - 是中国首批加入 UCIe 产业联盟企业之一,以“IP 芯片化”“芯片平台化”“平台生态化”为指导推进技术发展 [4] - 已帮助客户设计基于 Chiplet 架构的高端多媒体应用处理器芯片、高算力 AIGC 芯片,设计研发 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容物理层接口,与蓝洋智能合作提供处理器 IP [4] - 持续推进关键功能模块 Chiplet、接口、架构、封装技术研发,迭代推广高端应用处理器平台,推进面向 AIGC 和 ADAS 应用的 Chiplet 架构芯片设计平台研发 [5] 研发与人才情况 - 截至 2023 年末,拥有研发人员 1662 人,占员工总人数 89.16%,约 97% 的研发人员在国内,主要分布在上海、成都、南京等地 [3] - 未来原有 IP 会根据客户和市场需求迭代,有计划丰富 IP 版图,推出基于半导体 IP 的平台授权业务模式 [5] 流片与晶圆厂合作情况 - 流片成功率较高,大部分芯片设计项目能一次流片成功,得益于优秀设计能力和丰富经验,拥有一站式芯片定制技术和丰富半导体 IP 储备 [4] - 坚持晶圆厂中立原则,与全球各大晶圆厂有超 10 年或 15 年长期合作关系,可根据客户需求遴选合适晶圆厂,2021 年行业产能紧张时量产业务同比增长 35.40% [6]