调研概况 - 公司于2023年11月26日接待了17家机构的网络调研，调研机构包括中信建投证券、工银瑞信、贝溢资产等 [2][3] - 上市公司接待人员为董事长马淑云和董事会秘书胡晓晔 [3] 产品与市场 - 公司主要产品为高性能精细氧化铝粉体材料，分为七大类别，终端应用覆盖集成电路、消费电子、半导体等多个战略新兴领域 [4] - 公司曾与日本京瓷和美国Coorstek等国际知名企业合作，未来将积极布局海外市场 [4] - 公司产品球形氧化铝可用于电子材料的封装封测，目前在建年产5千吨的球形氧化铝生产线 [5] - 公司研发的4N和5N级别高纯氧化铝主要用于高端陶瓷基板、传感器、蓝宝石等产品，应用领域涉及集成电路、半导体、新能源等行业 [6] 生产与研发 - 公司目前在建三条生产线：年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线一期预计2023年底前投入生产；年产5千吨高导热粉体材料生产线预计明年有新产能释放；年产5千吨勃姆石生产线预计明年有新产能释放 [7] - 随着液晶面板行业触底反弹，电子玻璃用粉体需求释放，国产替代市场空间广阔 [7]