天通股份(600330) - 2024年2月1日投资者关系活动记录表
公司战略与发展 - 天通股份坚持"材料+设备"双轮驱动的战略发展路径,聚焦粉体材料和专用装备、晶体材料和专用装备两条业务主线 [2][3] - 装备业务将进一步引进培育半导体精密加工设备领域,包括半导体清洗、研磨、抛光等装备产品 [3] 2023年业绩与2024年展望 - 2023年蓝宝石业务板块因行业供给过剩、竞争激烈导致价格下降 [3][4] - 公司积极布局压电晶体材料在光通信中的应用,新一代连续拉晶长晶炉产业化进程加快 [4] - 2024年发展展望需保持谨慎态度 [4] 全球化战略 - 公司坚持走出去战略,深耕技术,做好国产替代,逐步进行全球化市场布局 [4] - 与日韩的合作目前未受较大国际政治因素影响,产业合作正常进行 [4] 蓝宝石业务 - 蓝宝石业务原主要应用于消费电子的窗口和LED的衬底领域 [4] - 公司将加大新应用领域拓展和渗透,包括消费领域的新品 [4] 半导体精密加工设备 - 半导体精密加工设备将采用合资公司形式或体外培育产业化后收购的方式进入上市主体 [5] 行业长期发展 - 公司布局的新能源、半导体领域长期战略业务方向正向,但需把握市场趋势,提前布局,保证可持续性 [5]