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士兰微(600460) - 杭州士兰微电子股份有限公司关于接待机构投资者调研活动的公告
士兰微士兰微(SH:600460)2022-03-31 18:38

调研基本情况 - 调研时间:2022年3月28日—3月31日 [1] - 调研方式:电话会议交流 [1] - 参与机构:包括中信证券、广发证券、民生证券等600余位机构和个人投资者 [1] 行业与市场预期 - 预计全球半导体市场规模将持续增长,芯片国产化趋势加快 [2] - 公司重点放在技术和规模的提升上,而非涨价 [2] 营收目标与增长点 - 2022年营收目标为100亿人民币 [2] - 主要增长点包括IPM模块、PIM模块、MEMS传感器、AC-DC电路、DC-DC电路、手机快充芯片、PoE电路、IGBT、MOSFET、FRD等产品 [2] 产品规划与战略 - 重点发展方向:车规和工业级电源管理产品、功率IC、信号链和混合信号处理电路、MEMS传感器等 [2] - IGBT产品在集成电路和分立器件板块的收入区分:IPM模块的IGBT统计在集成电路业务板块,应用于新能源汽车、光伏、工业等的IGBT大功率模块(PIM)和IGBT单管统计在分立器件业务板块 [2] IGBT进展 - 电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试并批量供货 [3] - IGBT单管已在部分光伏客户逐步上量 [3] SiC生产线建设 - SiC目前为中试线,计划在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线,预计2022年三季度实现通线 [4] - 关键设备需要新购,部分通用6吋设备可利用原有产线 [4] 12吋线进展 - 12吋线2期预计2022年四季度投产,产品结构优化中,现阶段主要为功率分立器件 [5] - 预计2022年底前实现6万片/月的生产能力 [5] - 第二条12吋线目前没有计划 [5] 8吋线产品结构 - 8吋线主要生产功率半导体、MEMS传感器和BCD电路等产品 [6] - 车规IGBT、MOS已在12吋线上量,12吋线在生产能力和产品性能上优于8吋线 [6] 成都封装厂进展 - 成都集佳公司汽车级和工业级功率模块和器件封装生产线项目总投资为7.58亿元,正在加快建设 [7] 折旧与毛利影响 - 8吋线产能为6万片/月,设备已陆续转固并计提折旧,折旧对毛利影响较小 [8] - 12吋线设备还在转固过程中,设备折旧对12吋线毛利有一定影响,但未合并报表,对公司整体毛利无影响 [8] - 会计政策变更调整运费计入营业成本,对毛利率影响不大 [8] 股权变动 - 公司持有安路科技11,627,683股股份,皆为限售股,有12个月的限售期 [9] - 2021年底公司聘请资产评估机构进行了股权价值评估,后续将根据市场表现和监管规定决定 [9] 风险提示 - 公司提醒投资者以法定信息披露媒体公告为准,注意投资风险 [10]