公司业绩与财务表现 - 2023年上半年公司营业收入1.86亿元，同比下降11.79% [4] - 2023年上半年净利润4495.89万元，同比下降41.45% [4] - 研发费用较上年同期增长43.86% [4][10] 产品与技术 - 集成电路测试分选机产品UPH（单位小时产出）最大可达13,500颗，Jam rate（故障停机率）低于1/10,000 [5] - 测试分选机可测试芯片尺寸范围涵盖22mm至110110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等极端温度环境 [5] - 产品适用于QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC、PGA、CSP、TSOP等多种封装形式的芯片 [5][6] - 推出EXCEED-9000系列产品，满足客户对三温测试及更多测试工位的需求 [6][7] 市场与客户 - 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等 [4] - 产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场 [4][5] - 主力客户之间的采购梯度差距不大，客户分布趋于分散 [9][10] 未来发展与规划 - 2023年6月启动"马来西亚生产运营中心项目"，提升海外市场服务能力 [4][10] - 未来发展方向主要为三温、更多工位、更多产品应用的测试分选机，以及更多样化的上下料解决方案 [8] - 公司对并购重组持开放态度，但目前主要精力放在技术研发及产品性能提升上 [7] 其他关键信息 - 客户通常会在需求相对确定时（提前2至3周）下单 [8] - 分选机产品中使用的芯片为通用型芯片，市场上有较多可替代的供应厂商 [8][9] - 公司产品价格整体处于相对稳定的状态 [8]