接待日基本信息 - 活动时间为 2023 年 4 月 7 日 14：30～18：00 [1] - 活动地点在广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路 5 号生益科技研发办公大楼会议厅 [1] - 接待人员有公司董事长刘述峰、董事兼总经理陈仁喜、董事会秘书唐芙云 [1] 接待日主要内容 报告介绍 - 董事会秘书唐芙云主持活动，解读 2022 年年度报告，介绍公司战略及产能规划 [2] - 市场部同事做 4 个主题报告，阐述公司重点领域布局、发展趋势及未来市场展望 [2] 问答环节 行业趋势与市场情况 - 行业正常情况稳定增长，2000 年增长超 40%、2021 年接近 48%后会调整，2021 年透支 2022 - 2023 年需求，若库存二季度消散，国内市场下半年或复苏 [3][4] - 2022 年国内扩产覆铜板项目 7 个，新增产能 8750 万平方米，行业总产能 11.6326 亿平方米，产能过剩，公司目前开工率 85% - 90%，市场需求疲软，价格随行就市且调整幅度减小 [13] 中美因素影响 - 中美贸易纠纷已久，产业转移受终端客户推动，公司考虑海外布局但不迫切，需综合考虑多因素 [4] 载板业务进展 - 公司载板与国内外终端同步推进，瞄准存储市场，每月约几万张交付，海外客户兴趣大 [5] 国产化情况 - 高频高速产品国产化材料开发近 5 年加大力度，三年前获重大突破，至少有 4 个以上供应商，多为国内供应商 [6] - 普通产线设备国产化不错，高端产线部分因保密由厂家和供应商专门开发，高频材料批量生产用国外设备，载板用日本设备，线路板国产化率高 [7] - 主流树脂环氧约 60% - 70%国产，其他同类材料基本可国产化 [11] 供应链合作 - 公司未做上下游一体化，打造供应链与供应商共同开发实现双赢 [9] - 理论上保持所有供应商两家以上，争取三家以上，如开发成功的铜箔仍会引入其他供应商 [12] 产品策略 - 公司需完整产品结构，希望高端领域占比提升、普通产品占比降低，通过品质和差异化竞争平衡客户关系和利润 [10] 产品研发与展望 - 公司国家工程中心每 1 - 2 年做技术路线图，基于电子产品趋势布局研发，挖掘氟树脂特性，开发概念性产品 [14] - 封装、高频和高速材料对标同行标杆，高频材料尽全力提升，高速材料目标每年增长 15% - 20%以上，样板订单增多因新产品推出和终端研发成果 [15]