接待日基本信息 - 活动时间为 2021 年 4 月 7 日 14：30～17：30 [1] - 活动地点在广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路 5 号松山湖办事中心二楼阶梯培训室 [1] - 接待人员有公司董事长刘述峰、董事兼总经理陈仁喜、董事会秘书唐芙云 [1] 行业与市场情况 - 因美国欧洲疫苗见效，各大经济组织判断下半年经济好转，今年市场总体不错，去年主要靠国内市场，需求情况各异 [2] - 今年 1 月起各方面需求良好，但原材料大涨，铜箔因铜矿减产、库存消耗完且未大规模复产、电解铜加工费不理想而缺货；玻璃布因厂家前期减产处理库存、风电和工业用玻纤需求好及线路板和覆铜板需求增加而缺供；化工材料因美国德州雪灾、化工厂火灾、国内停产检修等意外事件涨价 [2][3] - 线路板和覆铜板需求好，公司基本只能接受上游材料涨价，希望通过市场能力转移成本，对今年业务有信心 [3] 公司战略规划 - 未来五年在 5 个领域追赶标杆企业，推进封装基板项目 [3] - 2021 - 2025 年战略规划与之前最大区别是从做大做强覆铜板主业变为做强做大，要进入世界覆铜板行业第一阵列，产能总量增长 30%，坚持不向上下游发展 [3] 供应商与子公司管理 - 注重打造多元化多渠道供应链体系，主动开发供应商，成立专门机构开发供应渠道，经过 2 年努力有成果 [4] - 2020 年实行虚拟集团化，重业务、轻管理，重视业务资源整合，统一市场行动，整体开发和采购供应链，各子公司专注运营成本提升，效果明显 [4] 成本控制情况 - 去年发现材料上涨想多采购锁定成本，但供应商库存出清，获得资源有限，原材料仍缓慢上升，如铜箔加工费从去年低点 2.5 美元/公斤上升至 5.8 - 6 美元/公斤，伦铜上升至 9000 美元，公司成本上涨多 [4] - 尽量采购所需量，争取相对优势，做客户工作取得理解，平衡转移成本压力 [4] 产品布局与进展 - 产品全系列布局，软板虽产能供过于求、盈利不理想，但因 5G 发展有爆发潜力，公司会继续坚持 [4] - 高速材料已通过国内外通讯厂商全系列产品认证，服务器领域通过国内外主流服务器厂商认证 [5][6] - 封装基板材料可量产，每月有一定量供应，已通过几家业界知名厂商认证，进入存储领域芯片封装，目前未大量出货，目标是在市场占位置 [6] - 汽车电子是重要业务模块，开发出毫米波雷达产品并推向市场，目前处于大规模认证阶段 [6] - 积极布局认证服务器 Eagle Stream 平台产品，HDI 方面随着产能扩大优化，由高层牵头成立项目小组，加大市场认证、开拓，取得不错结果 [8] 研发与改革 - 2018 年开始从研发课题立项、经费、结果评价、组织、过程内部成果分享、奖励 6 个方面进行研发改革，实施虚拟核算、关注节点进展、设立董事长特别奖，效果良好 [9] 其他问题 - 更看中广义 5G 衍生的大量应用市场 [9] - 生益电子处于扩容期，未来成长有信心，战略从“做大做强”调整为“做强做大”，以进入高端领域开发高端产品 [9] - 材料供应商试探市场接受程度，传导周期越来越短，公司通过供求分析模型发现材料价格变动趋势，为产品涨价提供指引 [10]