接待日基本信息 - 活动时间为 2019 年 8 月 15 日 14：30～17：30 [1] - 活动地点在广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路 5 号松山湖办事中心二楼阶梯培训室 [1] - 接待人员有公司董事长刘述峰先生、董事会秘书唐芙云女士 [1] 公司战略定位 - 每 5 年制定未来发展战略，下一个五年战略是做强做大覆铜板主业，确保在 CCL 行业占有率达 10%-12%，保持全球前三名地位 [1] - 定位是成为全球 PCB 客户优选的供应商、全球主要终端用户综合解决方案的提供者 [1] 生益电子相关情况 - 历史复杂，收购后定五年目标且超额完成，未来定位做中高端产品，吉安项目建成后将提升接单和盈利能力 [2][3] - 三期产能 2019 年上半年未释放，全部释放后今年会增加 20%左右的产能，会根据产品技术需求进行设备改造升级 [6] - 吉安生益电子明年投产后会增加固定资产摊销，但对其技术和管理水平有信心 [7] - 产品价格提升主要因 5G 产品上量，产能比较紧张 [13] - 管理层激励方式有东莞倍增计划政策鼓励、管理层持股、计提净利润比例奖金和业绩激励 [20] 市场情况及价格判断 - 2019 年一季度覆铜板市场延续去年四季度不好行情，利润一般；二季度销售增长，营业额略有增长，利润上涨，因市场好转、产品价格下降幅度可控、材料成本下降，毛利率提升 [4] - 对三季度有信心，行业对三季度市况判断分歧大，虽中美贸易争端影响信心、库存订单减少，但订单已好转，有 5G 溢出效应；四季度及明年不好判断 [5] - 产品价格依需求而定，若保持市场占有率需扩产 [5] 产品议价能力与国产替代 - PCB 厂家在国内能做五大通讯厂商 5G 设备板的议价能力较强，5G 需求刚起，价格合理且会维持较长区间，短期内新进竞争者不多 [8] - 国产替代在目前国际化背景下，若外国不卖某些产品中国可替代，但公平交易更好，在尖端产品领域与美日有距离，仍在追赶，未到全面替代阶段 [8] 产品规划情况 - 封装板分四类，卡类产品齐全，LED 封装、存储器应用在推广，封装处理器理论上已开发但需专门工厂 [9] - 高频板有 PTFE、碳氢、PPO 等体系，有技术储备；高速板有对应松下 M 系列的产品型号；汽车板分五大类基本齐备 [10] 产线设置情况 - 封装载板（CPU 系列）、卡类封装（片状和卷状）、高频材料（特别是 PTFE）需专门工厂或配置，其他产品可替换但影响产能 [11] 特种材料情况 - 高频分 PTFE 和碳氢两大类，广东每月有 6 - 8 万平方米高频板产能，南通厂规划 150 万平方米，今年碳氢需求大与 5G 有关；高速产品今年增长大，现有产线可做 [12] 公司发展相关情况 - 以前战略是“做大做强”，现在是“做强做大”，希望成为终端解决方案的提供者，研发体系有多年技术积累，市场部有整套绩效评价体系 [14][15][16] - FCCL 慢慢好转，收购韩国 LG 亚胺化生产线提升软板实力 [18] - 苏州生益今年利润下滑因去年有 6000 多万非经常性收益，经营情况无大变化 [19] - 高速板主流应用是服务器，去年增长快今年放缓，5G 放量或带动增长 [19] - 覆铜板每月产销 600 多万平方米，高频高速材料占比小，对经营不敏感 [20] - 毛利率与产品结构调整和成本控制有关，成功调整产品结构、提高高端占比会提升毛利率 [21] - 5G 能带动很多应用领域，是大于 4G 20 倍信息量和低延时的大平台，未来会有更多创新 [21] 参观环节 - 交流会后部分投资者参观了公司生产线 [22]